聯華電子（UMC）今（5/14）日宣布推出全新14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET 製程平台，鎖定顯示驅動IC應用，並已提供製程設計套件（PDK）供客戶導入設計。這項新技術已在聯電12A廠完成驗證，將有助於提升高階智慧型手機與摺疊式 OLED 面板的效能與整合度，進一步推動新世代顯示技術發展。(首圖為AI生成)
相較於聯電目前量產中的22奈米 eHV 製程，新平台可降低約40%功耗，並縮小約35%的晶片面積，不僅有助延長手機電池續航，也讓顯示模組設計更輕薄。數位電路部分導入 FinFET 元件，搭配最佳化 I/O 設計與更高驅動速度，可提升訊號完整性，滿足高解析度與高更新率顯示需求。中電壓元件則具備更小線寬與更寬操作電壓範圍，增加電路設計彈性。
聯電技術研發副總經理徐世杰表示，顯示技術持續朝向高畫質、高速度與低功耗發展，此次推出14奈米 eHV 平台，是聯電首次將 FinFET 技術導入顯示驅動IC領域，具有重要里程碑意義。未來將持續透過先進製程技術，協助客戶將創新產品快速導入量產。
聯電指出，公司長期深耕 OLED 顯示驅動IC市場，目前也是業界少數能提供先進 eHV 製程的晶圓代工廠。隨著14奈米平台加入，聯電高壓製程技術已涵蓋0.6微米至14奈米，結合完整 IP 資源與設計支援服務，提供更完整的顯示驅動解決方案，並持續擴大在高階顯示應用市場的競爭力
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