世邁科技 RUGGED 快閃記憶體產品線資深總監 Mike Guzzo表示：「由於愈來愈多的嵌入式系統採用 NVMe 規格，我們順應趨勢開發出 T5EN 產品，同時也進一步擴充原有的強固性產品版圖。」這款新品保有 T5E 所有的優勢，包括超高容量、適用於極端環境的優越耐用性、軍規刪除演算法、以及 256 位元加密等特點，不僅可為關鍵任務的資料提供更高等級的防護，同時也賦予搭載高效能 NVMe 架構的 T5EN 更全面的可靠性。

全新 T5EN 系列提供 M.2 2280 與 U.2 兩種介面，同時採用 3D TLC NAND 及 pSLC 技術，並支援 AES-XTS 256-bit 硬體加密，可自動保護寫入的資料；兩種版本均符合 OPAL 2.0 規範，可提供額外的自我加密功能，確保 SSD 的資料不會接受受未經授權的存取。

為了製造更堅固耐用的 SSD，世邁科技從前端設計開始嚴選所有元件，並在開發階段不斷進行測試，而設計過程中也整合更高的訊號餘量、更厚的印刷電路版，以及更耐用的外殼，以確保產品的高可靠度與效能。

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網通設備的記憶體可決定交換器和路由設備所儲存或傳輸的數據量，但低密度與低品質的記憶體容易造成資料傳輸的瓶頸，因此記憶體的等級與特性將會大大影響資料中心網路的整體效率。SMART Modular 世邁科技新推出的 DuraMemoryVLP DIMM/Mini-DIMM 系列產品，具備超低延遲與高容量等網通設備記憶體所需的特點，讓各類網路架構皆能順暢連接多種設備及系統，最終建構成無縫、自動化的單一完整系統。

這些資料中心專屬的網通設備，如網路介面卡、路由器與交換器等等，皆已走向高度專業化，同時開發出小而緊湊型的設備發展，加上5G網路持續普及化，如何設計出更有效支援5G網路服務的網通設備已成為一大課題。DuraMemory VLP 或 ULP DIMM/Mini-DIMM 系列記憶體，適用於超大規模資料中心的網路應用，能將資料中心網路的連接性及吞吐量提升至極致。

這篇文章 滿足大量數據處理需求　世邁科技推出資料中心網通設備專用記憶體模組 最早出現於 樂聯網。

全新 ME2 SATA SSD 系列為針對小尺寸或傳統 SSD 規格需求的應用所設計，可為嵌入式運算、運輸、醫療與工業應用之最佳首選。ME2 系列產品使用 3D TLC快閃記憶體技術，在商用溫度(0°C ~ 70°C)或工業寬溫(-40°C ~ 85°C)情況下皆可正常運作；此外，ME2 系列亦支援先進的 LDPC 偵錯校正機制，以及端對端資料路徑保護功能，可確保資料的高度完整性與可靠度。

ME2 全系列產品皆搭載 SMART Modular 世邁科技獨家開發的 NVMSentry 韌體技術，在發揮產品最佳效能的同時，更能提供完整的韌體客製化解決方案。例如，韌體演算法可按照特定應用需求進行調整，附加其他專有功能，包括安全性抺除和進階安全性設定等，都能依不同應用情境來滿足客戶端之需求。

新增的三款 ME2 SATA SSD 皆備有多種容量選擇：M.2 2242 提供 60 GB 至 960 GB 的容量，最高可支援 560 MB/s 讀取及 500 MB/s 寫入速度；mSATA 與 Slim SATA 則提供 60 GB 至 1,920 GB 等容量，支援高達 560 MB/s 讀取與 520 MB/s寫入速度。

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繼先前推出符合新一代企業級資料中心固態硬碟外型規格（EDSFF）的 MDC7000 PCIe NVMe SSD 之後，世邁科技再擴充旗下 DuraFlash 產品線，推出全新 SP2800 系列 PCIe NVMe SSD 固態硬碟產品，尤其針對網路電信基礎建設、資料中心、邊緣運算與企業級伺服器等方面，有助於滿足其日益增加的快閃儲存需求。

SP2800 是款自我加密硬碟（SED），支援 AES 256 位元硬體加密技術，符合 TCG OPAL 2.0 規範，可於存取控制以及資料安全方面提供防護。SP2800 搭載 3D NAND 快閃記憶體，支援符合 NVMe 1.3 規範的 PCIe Gen3 x4 傳輸介面，並提供 M.2 2280、M.2 22110 以及 U.2 等多種介面規格。除了標準規格之外，SP2800 也提供高耐用度版本，具備 1 DWPD 及 SMART Modular 世邁科技獨有的SafeDATA 斷電資料保護技術。

世邁科技快閃記憶體產品行銷總監Victor Tsai表示，SP2800 PCIe NVMe 適用於高效能伺服器，可作為啟動系統、紀錄資料日誌與存儲應用程式所需的主要快閃儲存裝置。目前世邁科技旗下 DuraFlash 品牌已開發出全方位 PCIe NVMe 系列解決方案，不僅能滿足現今市場需求，同時針對使用 SATA 介面或其他舊式快閃儲存的應用，也能協助客戶快速導入PCIe NVMe的產品。

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DDR5技術提供4.8 Gbps到6.4 Gbps資料傳輸率，是DDR4性能的兩倍，同時透過在DIMM上配置一個12V的電源管理IC及1.1 的I/O電壓，比DDR4更省功耗。更重要的是，DDR5的雙通道DIMM提供較高的通道效率，非常適用於日趨成長的伺服器、雲端運算及企業網路等應用市場。

SMART Modular世邁科技DRAM產品行銷總監Arthur Sainio提到此次DDR5新品的重要性，「作為JEDEC的活躍成員，SMART Modular世邁科技致力於推廣DDR5在產業內的發展，並與其他DRAM供應商夥伴共同支援產業順利轉換到DDR5。此外，我們也專注提供各種技術支援與服務，協助OEM業者在系統設計時順利導入DDR5。」

DDR5記憶體模組主要特色：
1.高頻寬：DDR5起始速率即4800 MHz
2.低功耗
3.電源效率更佳及可擴展性
4.記憶體效能更高、低延遲
5.高容量DIMMs

DDR5藉由將原本DDR4的突發長度加倍至BL16，並把記憶體庫數量從16增加至32以提升性能。而為增加效率及可靠性，DDR5 DIMMs在同一模組上具備兩個完全獨立的40位元子通道，且單顆粒容量可高達64Gb，相較DDR4 模組可大幅提升儲存容量。SMART Modular世邁科技初期規劃的DDR5模組產品系列將包含16GB至64GB的RDIMMs、UDIMMs及SODIMMs。

世邁科技宣佈推出DDR5記憶體模組系列產品。

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BGAP520 PCIe NVMe為SMART Modular世邁科技DuraFlash系列的最新產品，針對工業嵌入式市場提供耐用及可靠的快閃記憶體解決方案。DuraFlash產品符合高標準要求，在極端冷熱溫度、劇烈震動、濕度、鹽霧、沙塵，以及曝露於二氧化硫等最嚴苛環境下仍可運作。

SMART Modular世邁科技新PCIe NVMe系列提供M.2 1620 BGA封裝及M.2 2230模組，可滿足嵌入式系統所需的下焊式及小尺寸快閃儲存記憶體。新產品採用PCIe Gen3 x4傳輸界面，相容於NVM Express v1.3標準，提供包括3D NAND TLC版，容量介於30GB至240GB，可運作於0 °C至70 °C商規環境溫度，以及pSLC版 ，備有20GB至80GB容量可選擇，並可於-40 °C 至85 °C工業等級環境溫度下運作。

SMART Modular世邁科技BGAP520 BGA NVMe與M.2 2230產品特色：
• 內建最新控制晶片與3D NAND科技
• 支援PCIe Gen3 x 4傳輸界面
• 相容NVMe v1.3規格
• BGA NVMe符合M.2 1620封裝標準
• M.2 2230模組符合 M.2 2230 S2-M模組標準
• TLC版本提供30GB至240GB容量、可操作於0 °C至70 °C商用溫度
• pSLC版本提供20GB至80GB容量、可操作於-40 °C至85 °C工業寬溫

SMART Modular世邁科技快閃記憶體Product Director Victor Tsai表示，「SMART Modular世邁科技為想把嵌入式記憶體與儲存裝置整合進自家技術的企業開發出最先進的解決方案。此次新推出的BGAP520 PCIe NVMe SSD具備M.2 1620 BGA封裝與M.2 2230尺寸模組，可提供設計人員堅固耐用，同時保有卓越性能的快閃記憶體解決方案，讓客戶可整合這些新品到他們的IIOT裝置。」

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