SMART Modular世邁科技宣佈推出高密度 DuraMemory VLP DIMM 及 Mini DIMM 系列產品,可適用於大規模資料中心的網路交換應用,並能大幅提升網路頻寬及可靠度,滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求,並展現持續耕耘資料中心網路應用市場的決心。
網通設備的記憶體可決定交換器和路由設備所儲存或傳輸的數據量,但低密度與低品質的記憶體容易造成資料傳輸的瓶頸,因此記憶體的等級與特性將會大大影響資料中心網路的整體效率。SMART Modular 世邁科技新推出的 DuraMemoryVLP DIMM/Mini-DIMM 系列產品,具備超低延遲與高容量等網通設備記憶體所需的特點,讓各類網路架構皆能順暢連接多種設備及系統,最終建構成無縫、自動化的單一完整系統。
這些資料中心專屬的網通設備,如網路介面卡、路由器與交換器等等,皆已走向高度專業化,同時開發出小而緊湊型的設備發展,加上5G網路持續普及化,如何設計出更有效支援5G網路服務的網通設備已成為一大課題。DuraMemory VLP 或 ULP DIMM/Mini-DIMM 系列記憶體,適用於超大規模資料中心的網路應用,能將資料中心網路的連接性及吞吐量提升至極致。
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