香港2024年10月17日 /美通社/ — 鴻海 (2317-TW) 旗下的鴻騰精密科技 (FIT) (6088-HK) 長期專注於 AI 數據中心連接解決方案的發展，在2024年OCP全球高峰會上展示了最新的 AI 數據中心連接技術及浸沒式冷卻解決方案。該峰會由開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）主辦，是一個全球性倡議，旨在重新設計AI數據中心的硬體基礎架構，以應對日益增長的AI需求。
在高峰會上，FIT展現創新連接解決方案，以解決AI數據中心高密度算力工作的嚴苛挑戰，這些挑戰包括信號衰減、散熱問題以及大規模製造的可行性。FIT長期耕耘連接解決方案，致力於改善AI機櫃信號完整性和優化數據傳輸，同時也能有效整合先進冷卻模組的先進技術。
主要產品亮點包括：
- 客製化224G+ XPU/GPU 連接插槽
- 共同封裝銅纜及光纖架構
- ORV3 電源線纜
- 主動光纖纜線（AOC）
- OSFP1600 和 QSFP-DD 端口配置
這些創新技術體現了 FIT 在 AI 數據中心領域的領導地位，並透過鴻海在網路設施領域的專業知識及生態系關係，為全球雲端服務業者提供尖端的 AI 連接解決方案。
除了 AI 連接解決方案之外，FIT 更展示了浸沒式冷卻 IT 平台解決方案，並參與OCP 高峰會的論壇，由FIT開發工程經理 Terry Little主持「優化浸沒式冷卻 IT 平台中的信號完整性」專題講座中，深入探討介電液體對高速信號線的影響、在這些環境中進行高速測試的挑戰以及創新的連接器產品策略。這些解決方案對於在 AI 數據中心等苛刻、高密度計算環境中確保穩定性能至關重要。
FIT 通過解決性能、效率和可擴展性問題，持續支持 AI 基礎設施發展，並發揮其在連接方案的設計與製造關鍵技術，進一步鞏固其在 AI 數據中心解決方案中的領先地位。
關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng）
鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。
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