商傳媒|記者許方達/綜合外電報導
隨著生成式AI技術迅速崛起,OpenAI不斷加大對算力資源的需求及建置。《路透》報導指出,為了確保算力資源及晶片產能供應穩定,OpenAI正與博通(Broadcom)及台積電合作,計劃開發首款專用AI晶片,以支援其AI系統的急速擴張。
據悉,OpenAI先前曾考慮自行建置晶片廠,但由於成本過高及曠日廢時等原因暫時擱置;目前OpenAI轉向專注於內部設計AI晶片,並將製造環節委託台積電代工。消息人士透露,OpenAI將在2026年交由台積電量產首款客製化晶片,儘管製造時間可能因生產條件調整而有所變動,但此消息在AI晶片界已引發波瀾。
在AI版圖的布局上,OpenAI與亞馬遜、Meta、Google和微軟等科技巨頭方向一致,都極力尋求多元化供應鏈,以降低成本並確保供貨穩定。自生成式AI全面商業化以來,OpenAI對於輝達GPU的需求持續暴增,但由於市面上高性能GPU炙手可熱,加上成本高漲,OpenAI因此改變策略,目前也計劃通過微軟的Azure雲端服務、使用超微(AMD)新一代MI300X晶片,同時加速自製晶片的開發,以替代部分輝達產品,確保算力資源的可擴展性。
根據可靠消息,目前OpenAI晶片開發團隊已增至20人,核心成員包括曾在Google研發Tensor Processing Units(TPU)的頂級工程師Thomas Norrie和Richard Ho。消息人士指出,該團隊近期已與博通合作,致力朝優化其AI晶片設計而努力,同時為未來台積電的量產製程做好準備。
值得注意的是,OpenAI並未完全捨用輝達,尤其是輝達最新一代Blackwell晶片風靡科技業的情況下,OpenAI希望與其保持良好合作關係。輝達目前在AI晶片市占高達80%以上、霸主地位難以撼動,而OpenAI與博通及台積電的合作,是否將進一步打破當前局面仍有待觀察。