商傳媒｜記者許方達／綜合報導
《彭博》報導指出，蘋果計畫從明年開始，將旗下設備逐步導入自研的藍牙與Wi-Fi晶片，取代目前主要由博通供應的相關零組件。這款代號為「Proxima」的晶片已研發多年，蘋果將在明年推出新款電視機上盒和HomePod mini智慧音箱等家用裝置時，納入結合Wi-Fi和藍牙功能的Proxima晶片，並計劃在明年應用於iPhone，2026年應用於iPad和Mac。
據悉，蘋果自研晶片照樣將交由台積電代工生產，除了Proxima晶片外，蘋果還計劃於明年推出蜂巢式數據機（cellular modem）晶片系列，取代長期合作夥伴高通的相關零組件；報導進一步指出，蘋果最終目標鎖定在將蜂巢式數據機（cellular modem）晶片與Proxima晶片實現整合，提供更無縫的硬體解決方案。
值得注意的是，蘋果與博通的合作並未完全中斷。綜合外媒新聞，兩家公司目前正共同開發一款專為AI處理設計的伺服器晶片，代號為「Baltra」。不過儘管蘋果在自研晶片方面取得突破，仍難以完全擺脫對輝達AI晶片的依賴。
去年，博通曾與蘋果簽署數十億美元的協議，為其開發5G射頻元件；然而，蘋果這次轉向自研晶片的舉措，潛藏未來與博通持續合作的不確定性。不過，博通在無線元件市場中處於領先地位，蘋果第一代Wi-Fi晶片可能仍無法達到博通的技術水準。
專家認為，蘋果逐步實現晶片自製的策略，有助於強化供應鏈穩定性與產品差異化能力，特別是在AI運算需求持續增長的背景下，自主研發的晶片將成為提升用戶體驗與鞏固市場地位的重要基石。
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