在全球科技革命浪潮中，電動車、綠色能源、AI伺服器等新興科技對高效率電能轉換的需求強勁。廣化科技與全球領先封測廠商建立深度合作關係，成功打入韓國、美國領導級電動車廠商及日本功率半導體大廠供應鏈。特別是在韓國市場，與其合作車廠為全球前三大油電車及電動車大廠，憑藉其領先技術與優異性價比，持續擴大市場占有率。法人預估，隨著2026年電動車市場需求大幅成長，將為廣化科技及其供應鏈合作夥伴帶來可觀的業績增長動能。
2025年新春，廣化科技揭示未來三年公司的四大策略發展目標：一、深化車用電子領域：擴大3S系列甲酸真空迴焊爐工作區域至300x400mm外，且應用範疇從車用電子延伸至晶圓級封裝。導入AI邊緣運算與智能監控系統，優化氣泡率控制能力。與全球領先焊料供應商合作，開發無助焊劑焊接的創新製程及設備。提供網印機、固晶機、真空回焊爐等完整功率器件封裝設備，並與日本商社結盟，供應日系功率器件大廠，完整的整廠封裝設備。二、推進綠色製程創新：開發符合ESG要求的甲酸製程技術及材料。深化碳化矽、氮化鎵等節能材料應用，運用於AI伺服器之電能轉換。三、布局矽光子技術：與台灣光纖大廠策略合作，開發矽光子自動化封裝設備。四、擴大國際市場佈局：深化韓國及美國電動車大廠合作。拓展日本功率半導體市場。深耕技術，建立全球客服體系，把握2025年後電動車需求成長的數倍商機。
在車用電子及AI伺服器蓬勃發展之際，廣化科技將持續推出車用功率模組及晶圓級封裝的甲酸真空迴焊爐，設備全面導入AI邊緣運算與智能監控系統，透過即時數據分析與智慧調控，不僅優化製程穩定性，更能有效降低維護成本，確保產線持續穩定運作。同時，公司與全球領先材料供應商展開深度合作，共同開發無助焊劑的創新製程及設備，進一步強化技術競爭力。
廣化科技董事長張維仲指出：「在全球ESG浪潮引領下，甲酸製程憑藉其優異的氣泡率控制能力及環保特性，必將成為封裝產業的主流技術。特別是在碳化矽、氮化鎵等節能材料的應用上，我們的設備扮演著關鍵角色。透過與全球頂尖廠商的策略合作，我們將持續推進製程技術創新，為客戶創造更高的價值。」
展望未來， 廣化科技憑藉自身自動化與多領域整合技術優勢，積極投入矽光子自動化封裝設備研發，以因應AI時代對大量資料傳輸的迫切需求。同時透過深耕車用電子與光通訊領域，結合AI智慧化升級，廣化科技積極布局全球高端製程設備市場，也為未來成長奠定堅實基礎。
