聯華電子今(12/3)日舉辦「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」，聚焦永續治理與供應鏈減碳成果，並表揚 16 家減碳成效卓越的合作夥伴。聯電強調，從全球半導體供應鏈的韌性與碳管理角度出發，企業間的協作已成為推動淨零轉型的關鍵動能，因此今年除延續既有的減碳績效評選，也特別設置「減碳先驅獎」，將永續治理的前瞻性與示範性視為供應鏈競爭力的一部分。
聯電共同總經理暨永續長簡山傑於會中指出，面對國際淨零規範快速演變，供應鏈減碳不再是單一企業的挑戰，而是整體產業鏈必須共同承擔的任務。他表示，聯電已於 2025 年正式通過科學基礎減碳目標倡議（SBTi）1.5°C 淨零目標審查，象徵公司在減碳治理上的策略、承諾與執行均已達到國際標準。簡山傑也強調，聯電未來將以更緊密的合作方式推動供應商升級低碳管理能力，打造兼具競爭力與韌性的半導體供應鏈。
聯電自 2022 年啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，與大云永續科技合作，協助供應商循序建立溫室氣體盤查制度、資料管理與減碳策略。計畫推動至今，已有 422 家供應商加入碳盤查與減碳行動，展現整體產業的高參與度與高度永續意識。聯電設定於 2027 年完成 500 家供應商碳盤查、並以 2030 年供應鏈減碳 20% 為目標，期望透過持續滾動式提升，協助半導體供應鏈因應未來更嚴格的國際碳管理要求。
在今年的頒獎典禮中，聯電表揚的 16 家供應商涵蓋化學材料、製程設備、石英零組件、電子零組件與電機系統等多個關鍵環節，反映半導體生態系的減碳推動已從上游材料擴及中游製程與設備端。會中也邀請部分得獎企業分享推動減碳的做法，內容包含能源管理、製程優化、低碳材料導入與產品碳足跡盤查等面向，期望透過實務經驗交流，加速更多供應鏈夥伴掌握可複製的減碳策略。
聯電表示，未來將持續深化與供應商的永續協作，除了延伸既有的溫室氣體盤查成果，也將推動更多企業展開產品碳足跡盤查，並導入高效能、可量化的減碳工具與評估方法。聯電強調，隨著淨零轉型成為國際半導體供應鏈的新競爭框架，企業唯有具備透明、可追溯且具執行力的碳管理策略，才能在未來的市場競爭中取得領先地位。
2025 聯電低碳供應商獲獎名單
減碳先驅獎
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美商科磊股份有限公司（KLA Corporation）
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HOYA Corporation
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環球晶圓股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.）
減碳標竿獎
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杜邦公司（DuPont）
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西門子股份有限公司（Siemens AG）
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默克先進科技材料股份有限公司（Merck Performance Materials Ltd.）
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中國砂輪企業股份有限公司（KINIK Company）
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梭意科技股份有限公司（Soitec Microelectronics Singapore Pte. Ltd.）
減碳傑出獎
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關東鑫林科技股份有限公司（KANTO-PPC Inc.）
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台灣巴斯夫股份有限公司（BASF Taiwan Ltd.）
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關東電化工業株式會社（Kanto Denka Kogyo Co., Ltd.）
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三福化工股份有限公司（San Fu Chemical Co., Ltd.）
減碳特殊表揚獎
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天虹科技股份有限公司（Skytech Inc.）
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美商世偉洛克科技有限公司台灣分公司（Swagelok Fluid System Technologies, LLC, Taiwan Branch）
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亞力電機股份有限公司（Allis Electric Co., Ltd.）
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台灣圓益石英股份有限公司（WONIK Quartz Taiwan Co., Ltd.）
