亞洲大學12日與半導體封測大廠矽品精密（SPIL）共同宣布建置「半導體封裝類產線平台」，將企業實際產線設備與訓練模式導入校園，透過產學深度合作培育具即戰力的半導體工程人才。
亞大校長蔡進發表示，根據統計，台灣半導體產業每月人才缺口逾3.4萬人，為回應產業需求，亞大近年投入逾數千萬元建置教學及研究場域，目前已建立AMD邏輯運算與晶圓製造實驗室，並透過此次合作進一步導入封裝產線設備，形成從上游晶圓製造到下游封裝測試的完整教學體系。亞洲大學目前有22位教授入選「全球前2%頂尖科學家」，研究能量已達國際水準，此次與矽品合作，將使學生在校期間即能接觸產線實務，縮短學用落差，培育能立即投入產業的工程人才。
矽品精密行政長簡坤義表示，隨著AI與伺服器晶片需求擴增，封裝製程的重要性日益提升，矽品近年持續在中南部擴廠，對工程人才需求大幅增加。目前公司已有數百位亞洲大學校友，期盼透過此次合作，吸引更多學生投入半導體產業。
在合作內容上，矽品將捐贈晶圓切割機、貼晶機與打線機等關鍵設備，並派遣廠務工程師與業師到校協助類產線建置與課程教學；亞大則同步建置廠務配套設施，打造貼近真實產線的實作環境。
亞大半導體學位學程首屆招收52名學生，採「大一、大二基礎訓練，大三專題實作，大四企業實習」的培育模式，並結合企業導師與就業輔導機制，期盼培養具備跨域技術與實務能力的半導體工程人才。
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