微軟加速AI導入開發流程 台積電穩坐晶片代工龍頭地位

商傳媒|何映辰/台北報導

微軟(Microsoft)執行長薩蒂亞・納德拉(Satya Nadella)去年表示,微軟內部已有高達 30% 的程式碼是由人工智慧(AI)生成。他預期,這個數字還會持續攀升。微軟技術長凱文・史考特(Kevin Scott)甚至預測,到了 2030 年,AI 可能會負責編寫公司 95% 的程式碼。

《The Motley Fool》報導指出,隨著 AI 逐漸成為資訊科技產業不可或缺的一環,投資者可關注台灣積體電路製造(Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSMC)。

報導分析,全球約 60% 的半導體晶片產自台灣,其中 90% 是 7 奈米或更小的先進晶片。這些先進晶片是運行微軟和其他公司用於編寫程式碼的高階 AI 程式的關鍵。

輝達(Nvidia)是 AI 領域的領頭羊。IOT Analytics 數據顯示,輝達掌握了 92% 的資料中心 GPU 市場,超微(AMD)則以 4% 的市佔率位居第二。然而,無論是輝達或超微的 GPU,以及蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等公司的晶片,多數皆由台積電代工生產。

目前,台積電在晶圓代工領域佔據主導地位,市佔率高達 72%,三星(Samsung)則以 7% 的市佔率排名第二。台積電不僅在台灣擴大布局,也在美國亞利桑那州擴建晶圓廠,預計最終將在該州設立六座工廠和兩座先進封裝設施,並計畫在日本和德國擴大生產規模。

台積電的營收和獲利能力也相當亮眼。2025 年,台積電營收突破 1224 億美元,較 2024 年成長 35.9%,稀釋後每股盈餘(EPS)成長 46.4%,淨利率維持在 45% 的水準。該公司預計 2026 年營收將成長 30%,並預估 2029 年前的營收複合年均成長率(CAGR)為 25%。

總體而言,台積電具備長期投資價值。隨著微軟計畫在 2030 年前透過 AI 產生 95% 的程式碼,對硬體的需求將會大幅增加,這將為台積電帶來更多成長機會。

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