商傳媒｜何映辰／台北報導
晶圓代工龍頭臺灣積體電路製造公司（臺灣積體電路製造公司）在人工智慧（AI）晶片需求帶動下，營收表現強勁。然而，美國銀行（BofA）分析指出，臺灣積體電路製造公司目前的資本支出似乎更側重於前端製造與廠房建設，而非後端營運或其他領域。
根據美國銀行（BofA）的報告，臺灣積體電路製造公司（臺灣積體電路製造公司）的預算配置傾向於前端製造與廠房設施。這項資金分配策略暗示，後端營運或其餘業務領域可能面臨投資不足的情況，顯示該公司在資本配置上可能正進行轉向。
儘管如此，臺灣積體電路製造公司近年表現亮眼。過去一年，臺灣積體電路製造公司股價上漲 61%，遠優於標普500（S&P 500）指數 14% 的漲幅。該公司為人工智慧發展中的主要參與者代工晶片，其中輝達（Nvidia）和蘋果（Apple）是其最大的客戶。高效運算（包含 AI 相關業務）部門貢獻了臺灣積體電路製造公司 58% 的營收，而智慧型手機業務在 2025 年則佔 29%。
財務數據顯示，臺灣積體電路製造公司在 2025 年第四季表現突出，毛利率達到 62.3%，高於前一年的 59%；營益率也從前一年的 49% 提升至 54%。同期營收年增 26%，每股盈餘（EPS）則成長 35%。公司管理層表示，今年將增加資本支出以滿足不斷飆升的需求，並強調歷史經驗顯示，這類投資期過後常伴隨高成長。
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