商傳媒｜何映辰／台北報導
由於記憶體晶片供應吃緊，消費性電子巨擘三星電子（Samsung Electronics）與 LG 電子（LG Electronics）在短短三個月內，已兩度調漲筆記型電腦售價。部分機種與去年相比，價格漲幅甚至高達五成，顯示全球半導體供應鏈波動正直接衝擊終端產品市場。
根據《MSN》報導，在南韓市場，配備 32GB 記憶體與 1TB 固態硬碟的三星 Galaxy Book 6 Pro 目前售價約為 419 萬韓元（約新台幣 9.9 萬元），較去年同級產品的 281 萬韓元（約新台幣 6.6 萬元）大幅增加。三星新一代 Galaxy Book 系列筆電上市時的定價已較前代高，今年四月又額外調漲高達 90 萬韓元（約新台幣 2.1 萬元）。高階機種 Galaxy Book 6 Ultra 起售價更高達 553 萬韓元（約新台幣 13.1 萬元）。
LG 電子也不例外，其 2026 年款 Gram Pro 16 吋機型於今年一月上市時，定價為 314 萬韓元（約新台幣 7.4 萬元），已較前代貴上約 50 萬韓元（約新台幣 1.2 萬元）。到了四月，該機種價格再度上漲 40 萬韓元，達到 354 萬韓元（約新台幣 8.4 萬元）。
這波漲價潮不僅限於筆電產品。三星 Galaxy S26 系列智慧型手機在南韓市場每款機型價格約上漲 10 萬韓元，在美國市場基本款與 Plus 版也調漲 100 美元。此外，三星更於四月針對 Galaxy Z Fold7 和 Flip7 摺疊手機追溯性地調高了售價。記憶體成本在智慧型手機材料成本中的佔比已從過去的 10%至15% 飆升至 30%至40%。
據市場數據顯示，2026 年初記憶體晶片價格季增幅度達到 80%至90%。以 16GB DDR5 記憶體模組為例，其價格已從 2025 年第四季的 72.20 美元，上漲至 2026 年第一季的 119.20 美元，並預計在 2026 年第四季達到 167.60 美元。
產業專家分析，記憶體製造商目前正優先生產用於人工智慧（AI）應用的高頻寬記憶體（HBM），而非一般個人電腦或行動裝置所需的晶片。這種供應策略導致 PC 與手機晶片供應出現缺口。若要彌補記憶體晶片產能缺口，至 2027 年需保持每年 12% 的產能成長，但目前規劃的年成長率僅約 7.5%。
儘管價格上漲，全球個人電腦出貨量在今年第一季仍較去年同期成長 3.2%，達到 6,480 萬台，部分原因在於消費者與企業預期未來可能會有更多漲價，因此提前採購。一名產業官員則引述《MSN》報導表示，這顯示需求被提前釋出。該名官員也警告，一旦價格在下半年突破消費者的心理門檻，私人與公共部門的消費支出都可能萎縮。
