商傳媒｜何映辰／台北報導
全球電子製造業正遭遇記憶體晶片嚴重短缺，迫使各地原始設備製造商（OEM）及電子製造服務（EMS）業者重新調整生產計畫。部分業者已宣布，今年剩餘時間將把產量削減 10% 至 20%。此次短缺主要衝擊智慧型手機、電視、伺服器、機上盒及路由器等產品的生產，且普遍導致成本上升和零組件取得困難，《Business Standard》報導。
根據 Counterpoint Research 研究總監 Tarun Pathak 的分析，行動電話受影響最深，其次是個人電腦、伺服器和機上盒，連同電視及車用記憶體也面臨供應吃緊。整體而言，消費性電子產品的總體產量預計將減少 10% 至 15%。
記憶體晶片價格在過去幾季已飆漲四到五倍，導致入門級消費性電子產品市場面臨巨大壓力。在部分產品的物料清單（BoM）中，記憶體成本佔比已從過去的 7% 至 10%，躍升至近 35%，其中低階智慧型手機和價格低於 500 美元的筆記型電腦，記憶體成本甚至高達物料清單的近 25%。
這波記憶體短缺的主因在於全球記憶體製造商，正將產能優先轉移至利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）晶片，以滿足人工智慧（AI）工作負載的龐大需求。由於 HBM 晶片的毛利率超過 60%，遠高於傳統的動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND），導致傳統記憶體晶片的供應更加緊縮。
面對成本上漲與供應緊俏，製造商採取「高階產品優先」策略，減少入門級產品生產，並將產能導向平均售價較高的利潤產品，以維護獲利空間。印度電子半導體協會（IESA）總裁 Ashok Chandak 指出，市場正重新校準，低利潤機種逐步退場，消費者恐須為新硬體支付「AI稅」，或延長現有設備的使用壽命。智慧型手機的零售價格近幾個月已上漲 15% 至 30%，且部分品牌將繼續調高售價，未來數季相關產品的價格漲幅可能達到 20% 至 25%。
電信設備製造商 HFCL 董事總經理馬亨德拉·納哈塔（Mahendra Nahata）表示，記憶體供應問題正影響所有電信和資訊科技產品。雖然 HFCL 已為其路由器生產線預備了未來六至八個月的替代供應，但匿名業內高層透露，目前已不單是價格問題，而是能否取得記憶體的問題。業者現在更著重確保生產所需記憶體的穩定供應。
供給吃緊和產能削減預計將持續至 2026 年和 2027 年，記憶體供應正常化可能要到 2027 年之後。儘管蘋果（Apple）和三星電子（Samsung Electronics）因其專屬供應鏈和長期合約，預期受到的衝擊會較小，但對於依賴傳統記憶體的全球電子產業鏈而言，這波短缺仍將帶來嚴峻考驗。特別是在 HBM 晶片需求持續增長的背景下，台灣在全球先進封裝領域的領先地位，可能因此迎來新的產業機遇，但也考驗其供應鏈調度能力，以應對整體市場的結構性變化。
