商傳媒｜吳承岳／台北報導
全球人工智慧（AI）推理晶片市場競爭日趨激烈之際，韓國無晶圓廠新創公司 FuriosaAI 宣布與美國半導體巨頭博通（Broadcom）建立戰略夥伴關係，共同開發其第三代 AI 加速晶片。這項合作旨在結合 FuriosaAI 在 Tensor Contraction Processor 架構上的專長，以及博通領先業界的網路技術。
根據《Investing.com India》報導，這款第三代晶片將採用多晶片（multi-die chiplet）系統設計，專為資料中心的 AI 推理工作負載打造，並計畫導入先進的 2 奈米製程運算晶粒與 HBM4/4E 高頻寬記憶體。博通的封裝技術將用於整合多個晶粒，同時，博通的乙太網路（Ethernet）與 PCIe 技術也將被整合進系統，以實現 AI 運算叢集間的高效網路連結。這款新晶片預計將於 2028 年上半年開始提供樣品。
FuriosaAI 共同創辦人暨執行長 June Paik 表示，RNGD 是他們第二代晶片，已證明其架構在效能和效率方面的實力，目前正由台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）採用 5 奈米製程量產，並已部署於三星SDS（Samsung SDS）與 LG AI Research 等企業。她強調，這項合作將帶來第三代推理解決方案。
博通半導體解決方案事業群總裁 Charlie Kawwas 指出，推理效能已不僅僅取決於原始運算能力，資料重複使用和伺服器及機架間的通訊效率也日益關鍵。市場分析顯示，對 AI 相關晶片的需求依然結構性供不應求，如記憶體大廠美光科技（Micron Technology）強勁的表現及樂觀的投資前景便反映了此一趨勢。美滿電子科技（Marvell Technology）也因其 AI 加速器計畫的成長動能而備受分析師看好。雲端資料平台 Snowflake 近期更與 AWS 簽署一份價值 60 億美元的協議，將在其資料中心使用亞馬遜（Amazon）自家的 Graviton 處理器，顯示大型雲端服務供應商對客製化 AI 晶片的龐大需求。
此類先進 AI 推理晶片的開發，不僅凸顯高效能運算對 AI 發展的重要性，更將鞏固台灣在半導體供應鏈中的關鍵地位。特別是台積電在先進製程技術上的領先，使其成為 FuriosaAI 等創新企業實現其野心的重要夥伴，並可能在未來 2 奈米技術的量產中扮演核心角色。
