Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關實現設備端AI時代創新的專題討論會
- DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃
- DEEPX將在北廳8953號展位展出超低功耗AI芯片解決方案
拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月9日 /美通社/ — 領先的原創人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布將參加1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的備受推崇的全球IT和電子產品展覽會CES 2024（2024年國際消費電子展）。DEEPX將在首席執行官Lokwon Kim的帶領下，通過創新的AI芯片，展示超低功耗設備端AI解決方案的未來。
DEEPX CEO Lokwon Kim
欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解決方案，請訪問CES 2024北廳8953號展位。
CES 2024將成為設備端AI的關鍵一年，英特爾和高通等行業巨頭將發表主題演講，並就人工智能的變革潛力展開討論。DEEPX將在CES上發布”All-in-4人工智能整體解決方案”，由四款突破性產品組成，並輔以實現設備端AI的實時技術演示。
DEEPX CEO Lokwon Kim at the 2023 Embedded Vision Summit
值得一提的是，DEEPX首席執行官Lokwon Kim還受邀與人工智能硬件和半導體領域的全球知名人士共同探討人工智能硬件、半導體技術和市場趨勢。這場題為「人工智能的難點：硬件和芯片」(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演講將於當地時間1月10日（星期三）上午9:00至9:40，在拉斯維加斯會議中心北廳N250舉行。對話將探討全球對設備端機器視覺和邊緣人工智能的采用、市場對硬件和設備端解決方案的需求，以實現生成式人工智能、創新人工智能芯片和技術融合的大眾化，以及行業的挑戰和機遇。
Gartner最近發布的一份2023年報告強調了AI驅動型計算機視覺和邊緣AI市場日益增長的重要性，凸顯了其塑造未來的潛力。其中，設備端AI（不包括邊緣服務器）需要繞過服務器或雲來實現AI功能。由於面部識別、語音識別和照片編輯等計算機視覺功能在智能交通和機器人、物聯網和物理安全系統等各種設備中的應用，這一市場正在不斷擴大。
麥肯錫(McKinsey)預測，到2030年，全球智能交通市場規模將達到1.5萬億美元。Grand View Research 的一份報告預測，2030年全球智能家電市場規模將飆升至585.1億美元。此外，全球攝像頭模塊市場預計到同年將達到604.4億美元。攝像頭和基於傳感器的模塊（如雷達、激光雷達和超聲波）也需要實時的人工智能計算處理。因此，對實現計算機視覺的人工智能芯片的需求可能會非常大。
然而，由於電池供電的設備環境往往需要更多的冷卻技術和硬件資源，因此實現大規模人工智能邊緣設備具有挑戰性。為了克服這些障礙，DEEPX首創了低功耗、高性能的人工智能芯片源技術，包括INT8模型壓縮和高效內存利用（最大限度地減少DRAM和高速緩沖存儲器），實現了出色的功耗性能比。
設備端AI的一個突出發展是整合了大型語言模型(LLM)，促進了聊天機器人、翻譯、總結、寫作和編碼等功能的實現。這一轉變的驅動因素包括數據隱私、實時處理、降低成本和功耗，以及邊緣設備應用的多樣化。雖然運行生成式AI模型的AI個人電腦和設備硬件市場剛剛起步，但能滿足用戶不斷變化的需求的輕量級高級生成式AI模型已經呼之欲出。
DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示：「這是我們首次參加2024 CES，我們很高興能通過專屬展台展示我們自主研發的技術。能夠獲得三項CES創新獎，並被選為人工智能芯片公司代表參加CES Panel Talk活動，我們深感榮幸。DEEPX致力實現人工智能的大眾化，讓世界各地的人都能使用人工智能。我們已成功向全球客戶交付了首批半導體原型，並正在為量產和廣泛采用做准備。在不久的將來，DEEPX的人工智能芯片將為我們的生活和社會帶來巨大的變化，推動智能交通、機器人、自動駕駛汽車、物理安全系統和工廠自動化領域的創新。」
關於DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和台灣地區）拓展業務。
更多詳情請訪問https://deepx.ai/。
