台積電全球擴廠步步為營 美國盼A16先進技術加速落地?

商傳媒|記者許方達/綜合報導

台積電衝刺全球布局傳出新進展,美國商務部15日宣布,將根據《晶片與科學法案》向台積電位於亞利桑那州的晶圓廠,提供分階段高達66億美元(約新台幣2143億)的補助,將包括台積電承諾在美生產最新的A16技術製程在內。

台積電計劃在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠,第一座晶圓廠量產4奈米製程,預計在2025年上半年啟用;第二座晶圓廠將採用2奈米或3奈米製程技術,支持AI晶片需求,預計2028年開始生產;至於第三座晶圓廠將採用2奈米或更先進的製程技術,三期晶圓廠的總投資金額高達650億美元。

根據官網說明,台積電A16製程技術特別適用在具有複雜訊號線路,以及高密度供電線路的高效能運算(HPC)產品,超級電軌(SPR)方案將供電線路移到晶圓背面,在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間,藉此提升邏輯密度和效能,同時也能提升供電效率。

除了海外擴廠計畫如期推進,台積電也積極在國內布局先進製程,目前台積電在台灣生產2奈米主要廠區落腳竹科及高雄廠,預計2025年量產。台積電在嘉義CoWoS先進封裝,則預計在明年第三季裝機,並規劃於2026年量產SoIC及CoWoS。台積電在台中中科二期擴建案預計最快今年底交地、明年動工,2027年完工投產。

業界傳出,為因應AI晶片需求,台積電繼今年8月中旬拍板購買群創南科四廠後,還將買下群創的南科五廠,群創預計明年年中將廠房騰空並交給台積電,群創位於竹南的廠房也將承租給台積電使用。不過,目前此傳言尚未獲得台積電與群創證實。

台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達10個,其中以台灣(在建與新建)共7廠占最大宗,涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。法人估計,明年台積電資本支出有望再創新高,達到340億美元至380億美元,約新台幣1.1兆到1.2兆。對此,台積電回應表示,「公司尚未公布2025年資本支出規劃」,按照之前台積電聲明,海內外產能擴充等相關布局,都是為了滿足與支持客戶所需。

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