香港 – Media OutReach Newswire – 2024年12月9日 – 東麗工程株式會社(總部:東京都中央區、代表取締役社長:岩出 卓,以下稱「東麗工程」)開發了「TRENG-PLP塗布機」(TRENG-PLP Coater),這是一種先進半導體製造技術之面板級封裝(以下稱「PLP」)用的高精度塗布設備,此類設備在AI伺服器與資料中心等方面的需求有增加的趨勢。「TRENG-PLP塗布機」將於2024年12月起開始銷售。
此設備是為了因應下一代半導體製造技術之2.5D封裝的大型化而開發,其做到了在玻璃基板上建構細微的重佈線層,以製造主要部件的「中介層」,並有助於製造高性能半導體。
東麗此前有向幾家主要的半導體製造商提供「TRENG-PLP塗布機」的試驗機來確立此項技術。這次,公司開始以量產為目標進行銷售,旨在2025年度達到30億日圓、2030年度達到60億日圓的訂單額。
近來,隨著對生成式AI伺服器需求的增加,「超大規模資料中心」的建置跟著加速。由於半導體的性能得到進一步提升的同時,對這些高性能半導體的需求也有著飛躍性的增加,而在先進半導體製造上不可缺少的「半導體先進封裝」,還需要做到更加大型化和效率化。
在半導體的先進封裝中不可或缺的「中介層」,是將直徑300mm的圓形矽晶圓切割成方形來製造,所以在晶圓上不可避免地會產生未使用空間,導致製造效率的降低。此外,近年來隨著半導體性能更加提高,封裝尺寸逐年大型化,使製造效率更有持續降低之虞。
作為該問題的解決方案,使用方形玻璃基板的PLP技術正受到注目。玻璃基板的尺寸為600mm×600mm,與晶圓相較之下可以做到大型化,且由於其為方形的緣故,即使是基板的邊角也可以有效運用於製造,從而提升效率性。不過,在抑制玻璃基板翹曲,並把配線材料與光阻材料的厚度保持均勻,同時形成高密度電路之艱難則成為了一項課題。
針對此項課題,透過東麗原本為了液晶面板而累積開發的高精度控制厚度(薄度)的塗布技術和大型玻璃基板的處理技術,使用「TRENG-PLP塗布機」做到了在600mm×600mm的玻璃基板上形成高密度的重佈線層。
東麗工程利用東麗製造先進纖維素材的技術,來長期培育細微加工技術,將其大幅推展到半導體貼裝設備與顯示器製造設備等電子相關領域,提高製造技術。
今後東麗也會利用這些累積而成的技術,以進步的製造技術提供解決方案,藉此推動世界前進。
「TRENG-PLP塗布機」的更多資訊如下。
附記
1. 商品名稱 : 「TRENG-PLP塗布機」(TRENG-PLP coater)
2. 產品特長 :
・專為半導體先進封裝所設計
・從塗布到乾燥的全面性系統
・高精度塗布(膜厚均勻性)
・翹曲基板的搬運
・豐富的實績造就卓越的運轉穩定性
3. 可適用用途 :半導體先進封裝基板的製造
4. 訂單目標 :
・ 2025年度30億日圓
・ 2030年度60億日圓
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關於東麗科技工程股份有限公司 (Toray Engineering Co., Ltd.)
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