技嘉科技今（1/13）日發表最新一代Intel B860和AMD B850系列主機板，透過創新的AI技術、友善設計、以及全數位電源和強化的散熱設計，釋放最新Intel Core Ultra和AMD Ryzen 處理器的遊戲效能，並提供便利的PC組裝體驗。
延續技嘉X870系列主機板以全面支援AMD Ryzen 57000及9000系列X3D處理器取得全球市場最高佔有率，全新B800系列主機板同步採用頂級用料及AID5黑科技(D5 Bionics Corsa)以AI增強技術透過軟體、硬體和韌體的全面調校，將AMD B850系列主機板的DDR5記憶體效能提升至8600MT/s，且在Intel B860系列主機板上高達9466MT/s。
同時，AI驅動的PCB設計藉由AI模擬降低信號反射，確保多層訊號傳輸的完整性。此外，Hyper Tune BIOS功能透過AI優化，可微調Intel B860系列主機板上的記憶體參考代碼（MRC），以滿足遊戲和多工處理的高負載需求。而專為AMD Ryzen 9000系列X3D處理器打造的X3D Turbo模式，透過調整核心數完整釋放AMD B850系列主機板的遊戲效能。
技嘉B860和B850系列主機板採用全數位電源設計和高效率散熱解決方案，獨特的散熱片可提升高達4倍的散熱表面積，並結合熱管和高係數導熱墊，以提供卓越的散熱效率。技嘉B800系列主機板也具備多項友善設計，提供便捷的PC組裝體驗，包括PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click和WIFI EZ-PLUG，無需工具即可安裝及卸除顯示卡、M.2 SSD及WIFI天線。
除了為頂級電競而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及EAGLE機種外，技嘉還提供全白簡約設計的ICE系列，配備純白色PCB、記憶體插槽、PCIe和各式插槽，適合喜愛白色組裝的玩家。另外，技嘉更有適用於地端AI微調的B850 AI TOP機種，以滿足不同使用者的需求。
