全球智慧物聯網解決方案領導品牌控創（Kontron）近日推出了最新型號「3.5″-SBC-AML/ADN」的單板電腦。這款產品為系統開發商提供了一個高效能且低功耗的運算平台，適合應用於工業自動化、醫療照護、智慧城市等多種場景。
更高效能、更有智慧、更低功耗
3.5″-SBC-AML/ADN搭載低功耗Intel® Atom® x7000RE系列（代號：Amston Lake）、Intel® Atom® x7000E系列、Intel® N系列與Intel® Core
i3 N系列（代號：Alder Lake N）處理器以及整合式Intel® UHD Graphics圖形處理器，因此可以透過位於連接埠面上的2個DisplayPort連接埠和1個DisplayPort over USB-C連接埠以及1個位於板子上的eDP / LVDS複合式連接器，以每秒60格的速度輸出細緻的4K高畫質影像；而位於整合式圖形處理器內高達32個的圖形執行單元以及整合式人工智慧加速功能，使該產品可以同時支援多個人工智慧推論的工作負載，提供更快的人工智慧效能；更重要的是，上述所有功能無需耗費大量功耗，依搭載處理器不同，只需6瓦至15瓦不等的熱設計功耗。
低延遲、更佳的頻寬利用
3.5″-SBC-AML/ADN支援多個新世代的裝置與介面，包括2個速度高達4800 MHz同時支援頻內錯誤修正代碼（In-band Error Correction Code或縮寫為IBECC）功能的DDR5 SO-DIMM記憶體模組、2個2.5 GbE高速乙太網路連接埠以及3個傳輸速度規格為SuperSpeed+高達10 Gbps的USB 3.2 Gen 2 Type A和Type C連接埠，可達到系統內以及系統與週邊裝置間的低延遲傳輸效果。此外，板子還支援Intel®時序協調運算（Time Coordinated Computing或縮寫為TCC）技術與時效性網路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）標準，可達到系統內以及乙太網路環境下各系統間時間誤差低於1微秒的即時性能。
更大的連接埠與功能擴充性
有別於市場上的其他競品，3.5″-SBC-AML/AND配有1個板對板連接器，可讓系統開發商在板子上疊加一張子卡，擴充額外的連接埠或其他功能。控創同時提供多款適用的現成子卡，可協助開發商縮短從設計到上市的時間，同時減少他們開發的成本。另外，板子上也預留了3個介面分別為Key B、Key E與Key M的M.2擴充槽，可提供SSD、WLAN、藍牙、WWAN等其他可能的應用擴充。
更強固、更安全，可適應多種應用條件並抵禦網路功擊
除了商規級版本外，3.5″-SBC-AML/ADN還針對處理器類別與工作溫度範圍（-40 °C ~ 85 °C）等規格提供工業級的版本。此外，它還支援寬工作電壓範圍，最低DC 9 V起，最高可達36 V，也整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片在板子上。以上種種特點都有助於強化系統對於特定環境、特定應用的外在干擾的耐受能力，以及對於網路功擊的抵抗能力。
更多關於3.5″-SBC-AML/ADN的詳情請參考：https://www.kontron.com/en/products/3.5–sbc-aml-adn/p180944
