2025世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）將於3月3日至3月6日於西班牙巴塞隆納盛大登場，愛立信展區以「Step into what’s next」為主題，於會中展示全新發表的通訊軟硬體產品解決方案，聚焦差異化連接、網路應用程式介面（API）、自治網路等最新技術，以及高效能可程式化網路的可能性與價值展現，更將攜手台灣龍頭電信商共同展出5G最新技術與應用案例。
為了協助電信商部署更高效能的行動網路，愛立信於今年MWC一舉推出7款全新Massive MIMO解決方案。旗艦產品AIR 3266是一款超輕薄的寬頻TDD Massive MIMO（大規模天線陣列）無線產品。該產品搭載最新的愛立信晶片科技（Ericsson Silicon），透過多核心架構和靈活的休眠模式，可程式化能力實現包含節能在內的多種網路意圖，高度提升頻譜效率和上行鏈路效能，可協助電信商減少高達30%的能耗，降低高達50%的隱含碳足跡，以實現高效的網路部署。
愛立信並宣布將在2025年間提供高達130種可支援開放式可程式化網路的無線產品，為電信商提供所需的可程式化網路能力，使客戶能保持產業領先地位，並推動面向未來的網路演進。這些產品預計將占今年出貨量的三分之二以上，隨著5G-Advanced的發展，電信商將能夠透過具有更快回應速度的網路，提升用戶體驗。
台灣愛立信總經理周大企表示：「預計在2030年，5G將承載80%的行動數據流量，我們也看到電信商對於5G設備的需求並做出回應。愛立信領先的硬體設計和新一代產品，持續為客戶降低成本並最大化效率，推動網路架構的演進，建構能滿足各種消費者連接需求的高效能可程式化網路。同時，永續發展為每項解決方案的核心，我們充分利用節能設計、可回收材料和被動式散熱技術，實現淨零目標。」
除了全系列的軟硬體解決方案，愛立信也攜手台灣電信商夥伴聯手展出最新5G技術發展與應用。愛立信與國內電信龍頭攜手展出在5G 獨立組網（SA）網路中部署的動態網路切片解決方案（Ericsson Dynamic Network Solution, EDNS），並結合新加坡電信（Singtel）的Paragon平台，為企業客戶提供靈活的切片即時供裝服務（on-demand slicing services）。這項創新解決方案簡化了企業使用網路切片時繁鎖的開通流程，讓該台灣電信商能根據不同應用場景，快速彈性地配置網路資源，以滿足企業與消費者對網路效能的期望。
愛立信還將與前述電信商合作展出最新AI智慧網路管理應用，以愛立信站點數位分身（Ericsson Site Digital Twin, ESDT）結合生成式AI，在跨年晚會的流量高峰期間，成功提升高人流地區的網路容量近14%。
另一個與台灣電信商的合作為5G-Advanced差異化連接應用的展示，打造演唱會場景的客製化高效能網路服務。透過5G SA架構、網路切片與自動化無線資源劃分技術（Automated Radio Resource Partitioning），協助身處大型活動中的5G用戶獲得超越傳統「盡力而為（best-effort）」網路效能的差異化連接服務，確保可靠且穩定的連接體驗和客製化的行動網路效能，並且已於2024年12月在臺北大巨蛋舉行的大型演唱會期間，率先成功完成測試。
愛立信也與澳洲電信（Telstra）和聯發科技（MediaTek）共同合作，於聯發科技攤位展出三方於5G SA商用網路中的下行鏈路速度突破，結合愛立信5G Advanced技術與最新的聯發科技5G測試終端裝置，充分發揮增強後的網路效能，達到9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度；在實驗室環境且行動網路使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度更超過了10 Gbps的閾值。這項突破將有助更多用戶享受到更快的下載速度，例如更流暢的直播和線上遊戲體驗，尤其在體育場館、購物中心和交通樞紐等高需求場所。
除了各項5G領域的案例突破，為了讓應用程式開發者獲得現代行動網路應具備的先進智慧化能力，愛立信去年與全球領先電信巨頭創立合資企業「Aduna」，在全球協助整合網路API，讓電信商向更廣泛的開發者平台生態系統提供通用API。愛立信將在MWC分享Aduna最新進展，包括近期日本電信商KDDI的加入，以及如何透過網路API生態系的拓展重塑電信產業格局。
此外，愛立信將於MWC與全球超過百家合作企業，包括Apple、Amazon Web Services、Google、NVIDIA與Sony等，展示包括差異化連接、網路API、高效能網路等相關應用。
