Synaptics 推出三合一超低功耗 SoC,搶攻邊緣 AI 物聯網市場

Synaptics 公司(NASDAQ:SYNA)宣布擴展旗下 Veros 三合一無線連接產品組合,推出全新 SYN461x 系列系統級晶片(SoC),主打超低功耗 Wi-Fi 2.4/5/6 GHz、藍牙 6.0 及藍牙低功耗(BLE),同時整合 IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread)標準。該產品專為嵌入式邊緣 AI 物聯網應用設計,並全面優化電力效率、系統整合度、體積與上市速度,延續 Veros 品牌一貫的長距離、高速傳輸與無縫互通能力。此系列符合 Matter 標準,具備先進的藍牙通道探測與 LE 音訊功能,適用於智慧手錶、音訊裝置、家電、資產追蹤與工業自動化等場景。

Veros 解決方案自2024年推出以來,便以無縫智慧連接為核心,整合 Synaptics 累積多年的物聯網通訊技術與系統整合經驗。該平台支援 Synaptics Astra™ AI 原生運算架構,提供高效能與節能兼具的物聯網連接解決方案。新發表的 SYN461x SoC 進一步拓展此平台應用範圍,讓開發者能更輕鬆地打造低功耗、高靈活度的智慧裝置,特別是在電池壽命與傳輸距離需求日益提升的邊緣 AI 場景中展現競爭力。

Synaptics業務與市場開發副總裁Martyn Humphries。

Synaptics 無線產品行銷副總裁 Vineet Ganju 表示,SYN461x 系列是首度從晶片架構層面重新設計,專為邊緣 AI 應用打造的產品,不僅具備低功耗、高度整合與靈活封裝的特性,也可望協助 Synaptics 拓展其在估值達32億美元的低功耗物聯網市場中的影響力。市場研究機構 IDC 研究總監 Phil Solis 也指出,像 SYN4612 這樣的解決方案,正是當今市場中針對多元物聯網需求、提供專用無線 SoC 的重要理由。

SYN461x 系列支援三頻段 Wi-Fi,提供最高 50 Mbps 穩定連線表現,並整合 Tx/Rx 切換器、低雜訊放大器(LNA)與功率放大器(PA),大幅簡化設計流程並降低系統成本。此外,其低腳位 WLBGA 封裝可適用於成本較低的鍍通孔 PCB,降低典型板材成本約25%。晶片同時具備整合式處理器,可卸載主應用處理器工作以降低系統總功耗,並支援安全開機功能,確保設備運行安全與完整性。目前 SYN461x 系列已正式上市,Synaptics 表示未來將持續強化連接解決方案,推動物聯網智慧化發展。

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柯宗鑫
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