艾司摩爾新一代EUV設備報價過高 台積電未入手、先觀望

商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

綜合外電報導,台積電今年正式接受客戶下單2奈米製程,聯發科則預計在第四季完成首顆2奈米晶片的設計定案(tape-out);然而,台積電進一步邁向1.4奈米(A14)製程節點所需的關鍵設備,也就是艾司摩爾(ASML)的高數值孔徑(High-NA)EUV曝光機,目前仍因單價過高而令台積電決定「停看聽」。

《路透》報導分析,艾司摩爾最新一代高NA EUV設備單台報價高達4億美元,幾乎是目前台積電所使用最昂貴EUV機種的兩倍;雖然該設備是突破1.5奈米製程門檻的關鍵技術,但台積電業務開發資深副總裁張曉強坦言,目前並無「強烈的商業動機」需立即投入採購,公司傾向延長既有EUV產線機台的使用,並將資源集中在現階段已成熟化的2奈米量產與優化。

台積電預計最快於2028年進入1.4奈米量產階段,該製程可望帶來高達30%的功耗下降與電晶體密度升級,技術難度遠高於目前主流的FinFET架構,可能轉向GAA(環繞閘極)設計。為了達成更細微線寬的圖樣解析度,採用NA高達0.55的新一代EUV設備已成為國際大廠競逐重點。

相較之下,南韓三星電子展現強烈企圖心,報導指出,傳言三星已組建專責團隊布局1奈米製程,預計在2029年進入量產,並搶先下單ASML首批High-NA設備。ASML也透露,到目前為止,全世界只有五台High-NA EUV正式售出。

分析師指出,台積電雖在技術路線上較為保守,但其製程良率與穩定性長年維持全球領先。過去即便未搶先導入最新設備,仍可透過工藝實力維持領先幅度。外界研判,若未來競爭對手透過High-NA在製程節點拉近差距,台積電勢必將重新評估導入時機。

此外,台積電近期頻繁與Google、蘋果等關鍵客戶接洽晶片代工合作,市場傳出Google高層日前親赴台南,與台積電洽談未來五年Pixel手機Tensor晶片產線合作,顯示先進製程仍為科技巨擘高度依賴資源。短期內,台積電將持續以現有EUV設備深化2奈米平台運用,並觀察全球晶片供應鏈對高階製程的成本接受度與產能轉換節奏。

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