商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
針對日前有媒體報導，OpenAI擬導入Google自研張量處理器（TPU）晶片一事，OpenAI於30日澄清，強調目前雖已進入早期測試階段，但並無計畫在產品中大規模部署Google晶片，而是以輝達與AMD的AI晶片為主力。
OpenAI發言人指出，測試Google的TPU主要是評估其潛在性能與架構整合的可能性，但距離正式商業化部署仍有距離；由於導入新硬體涉及系統重構與軟體支援，因此任何規模化部署都需要時間準備。
儘管如此，OpenAI確實在雲端運算策略上採取更多元部署的策略，根據《路透》本月稍早報導，OpenAI已經與Google Cloud簽約，以填補其日益龐大的AI算力需求，但大多數生產力仍仰賴CoreWeave等「Neo Cloud（雲端儲存平台）」業者所提供的輝達GPU叢集。
OpenAI同時也積極自研AI晶片，預計在今年內達成「tape-out（設計定案）」里程碑，意味在未來，OpenAI有望擁有更多自主晶片資源來支撐ChatGPT與企業級API服務。
Google方面未對OpenAI測試TPU一事做出回應；不過外界觀察認為，Google過去多保留TPU於自家服務使用，近年則加速開放給外部業者，包括蘋果、Anthropic與以色列AI新創獨角獸Safe Superintelligence等，展現其對拓展雲端AI算力市場的野心。
目前AI晶片市場仍由輝達主導，AMD則透過MI300系列積極搶攻市占，至於Google、Amazon、Meta及OpenAI等大廠皆有自研晶片計畫，這也代表AI模型的運行核心，將成為全球科技業的「下個主戰場」。
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