– 合作開發及供應新一代AI芯粒及服務器軟件
– 預計2026年完成開發及驗證，並進入大規模量產階段
韓國首爾2025年7月29日 /美通社/ — CoAsia旗下系統半導體設計專業公司CoAsia SEMI（行政總裁DS, Shin）將為韓國AI半導體獨角獸企業Rebellions（行政總裁Sung hyun, Park）提供先進封裝技術，支持其數據中心AI芯粒及軟件解決方案的開發。
CoAsia SEMI and Rebellions Join Forces to Jointly Develop Next-Generation AI Chiplet Based on REBEL
7月22日，Rebellions與CoAsia SEMI於Rebellions總部舉行簽約儀式，正式達成協議，共同開發基於Rebellions新一代AI芯粒REBEL的新型芯粒封裝方案。兩家公司的行政總裁及CoAsia集團主席Lee Hee-jun均出席儀式，並同意建立合作夥伴關係，共同構建全球AI生態系統。
兩家公司早於今年4月已首次合作，成功聯合取得國家級項目，開發多PFlops（千萬億次浮點運算）級PIM服務器芯粒。此次新協議標誌著雙方將進一步深化合作，目標是實現數據中心產品的商業化，並結合CoAsia SEMI在2.5D硅中介層、先進封裝開發及製造技術的專業優勢。相比傳統單一SoC架構，基於芯粒的設計能提供更優異的設計靈活性、良率，以及功耗與性能的優化，使其成為數據中心AI及高效能運算(HPC)服務器的核心技術。
兩家公司預計於2026年底前完成開發及驗證，並計劃向韓國及全球AI數據中心供應大規模量產產品。
此次合作亦吸引全球OSAT（外包半導體封裝及測試）及IP龍頭企業參與，預計將建立完整的生態系統，以應對全球AI半導體市場需求。隨著涵蓋無生產線(fabless)設計、封裝、OSAT及IP的完整半導體價值鏈成型，兩家公司將奠定進軍美國、歐洲及日本等主要AI/HPC市場的基礎。
此次與CoAsia SEMI的合作包括共同開發基於REBEL架構的擴展型異構芯粒產品，並整合I/O晶片及HBM3E。該聯合項目預計將進一步擴展REBEL產品的技術路線圖。
Rebellions行政總裁兼聯合創辦人Sung hyun, Park表示：「此次合作是Rebellions因應快速演變的AI市場，擴展AI半導體產品線的策略之一。它標誌著REBEL的芯粒架構與CoAsia SEMI先進封裝技術的全面應用。通過與CoAsia SEMI等關鍵夥伴的策略合作，我們將建立一個超越開發階段、涵蓋量產及商業化的新一代封裝生態系統。」
CoAsia SEMI行政總裁DS Shin表示：「CoAsia SEMI與Rebellions的策略技術合作，結合了設計、封裝及軟件技術，將在塑造AI半導體生態系統方面發揮關鍵作用。在此協議基礎上，我們計劃很快與美國一線AI客戶展開開發及量產供應合作，並持續在快速增長的全球AI半導體市場中鞏固技術領導地位。」
關於CoAsia SEMI
CoAsia SEMI是三星晶圓代工設計解決方案合作夥伴，專注於AI及HPC市場的先進半導體設計、硅中介層開發及2.5D/3D封裝技術。
關於Rebellions
Rebellions是一家總部位於韓國的AI半導體公司，專注於開發高效能、低功耗的加速器，適用於企業AI基礎設施及超大規模數據中心。
