HYTE 宣布全新高效能機殼系列 X50 與 X50 Air 正式上市，兩款均在美國、歐洲及部分亞洲市場開賣，定價分別為 179.99 美元與 189.99 美元，折合約新台幣 6,500 至 6,800 元。目前尚未公布台灣上市時程。X50 系列最早於 2025 年 Computex 展中現身，以兼顧美學與效能的設計廣受矚目。HYTE 表示，X50 系列採高強度鋼材結構與免工具快拆模組，讓玩家在維修或升級時更加直覺便利。
全新的 X50 系列延續 HYTE 一貫的創新設計語言，透過柔和流暢的外觀線條結合精密結構工藝，讓整體機身兼具時尚與功能性。面板部分採用全覆蓋微型網孔設計，強化進氣效率，而機殼背部的專利申請中百葉窗式通風孔，不僅有助於減少氣流阻力，也同時加固外殼結構。頂部電源槽設計讓理線更加順暢，玩家可自由配置內部風流。X50 系列支援前、側雙區 360mm 水冷排，並可容納多達 10 個風扇，滿足高階顯示卡的散熱需求。
在材質與結構上，X50 採用 1mm 厚的強化鋼板並以汽車級精密模具壓製，使整體組件間隙精度較一般機殼高約四倍。X50 主打圓弧輪廓外觀，不僅提升視覺層次，也在組裝時提供更舒適的觸感體驗。前後與側板均可快速拆卸，而內部的理線空間及專屬線材隱藏通道，讓整體內裝更整潔俐落，無論是初學者或專業玩家都能輕鬆完成組裝。
在美學表現上，X50 標準版搭載 4mm 曲面層壓隔音玻璃側板，兼具視覺展示與降噪功能；X50 Air 則採曲面網孔側板設計，最大化氣流循環。顏色選擇方面，X50 Air 提供雪白與純黑兩種版本，而標準款 X50 則新增野櫻桃、芋頭牛奶、草莓牛奶與抹茶牛奶等獨特色系，展現 HYTE 對個性化外觀的追求。
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