技嘉科技於 CES 2026 展出全新 X870E X3D 系列主機板，主打獨家 X3D Turbo Mode 2.0 技術，全面釋放新世代 AMD Ryzen 9000 系列 X3D 處理器效能。透過內建的地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片，系統可依不同使用情境即時調整頻率、功耗與溫度，兼顧效能與穩定性，讓遊戲玩家與內容創作者在高負載環境下仍能維持順暢體驗。
此次亮相的旗艦款 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 記憶體速度，提供更高頻寬與系統穩定度，滿足極致效能需求。主機板採用多項進階散熱設計，包括 CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME 與 M.2 Thermal Guard XTREME，針對 VRM、記憶體與 SSD 有效降低運作溫度，即使長時間高效能運算，也能確保關鍵元件穩定運行。
在效能之外，技嘉亦持續擴展產品風格與裝機彈性。全新 X870E AERO X3D WOOD 主機板結合木紋質感與細緻工藝，為電腦硬體注入居家美學元素，讓高效能系統也能自然融入生活空間。另一方面，PROJECT STEALTH 系列新款 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主機板採用背插式設計，提升整線便利性，使機殼內部更為簡潔，方便玩家展示水冷配置與燈效設計。
技嘉表示，透過 X3D Turbo Mode 2.0 與多元化主機板產品線，期望重新定義新世代運算與裝機體驗。CES 2026 現場除展示主機板新品外，也同步呈現品牌在 AI 運算與平台整合方面的最新成果，展現技嘉在高效能運算與設計創新上的長期布局。
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