榮耀(HONOR) 於 MWC 2026 展出多款AI裝置與未來技術，其中摺疊旗艦手機 Magic V6 與全新概念裝置 Robot Phone 成為焦點，並同步推出 MagicPad 4 平板與 MagicBook Pro 14 筆電，全面擴展AI生態系。目前官方尚未公布台灣上市時程與正式售價，相關市場資訊仍待後續公布。本次發表以「擴增人類智慧（AHI）」為核心，透過 Alpha Phone、Alpha Store 與 Alpha Lab 三大架構，展示榮耀如何將AI從單一裝置延伸至跨平台與具身智慧應用。
此次最受矚目的產品之一為 Robot Phone，這款裝置將具身智慧導入智慧型手機設計，結合機器人動態控制與AI感知能力，讓手機不再只是被動操作的工具，而能透過動作與環境理解進行互動。Robot Phone 具備多模態感知能力，可同步辨識聲音、影像與動態環境，並透過內建微型馬達與四自由度雲台系統實現機械式運動控制，使裝置能自動調整拍攝角度或追蹤使用者位置。AI視訊通話時可進行即時人物追蹤，甚至以點頭、搖頭等動態回應，帶來更具情感表現力的人機互動體驗，讓智慧裝置首次具備接近機器人的行為反應。
影像功能也是 Robot Phone 的核心亮點，內建2億畫素感光元件與三軸雲台防手震架構，支援 Super Steady Video 超級防手震錄影模式，在劇烈移動場景中仍可維持穩定畫面。AI Object Tracking 可自動鎖定主體並持續追焦，而 AI SpinShot 則支援90度與180度智慧旋轉拍攝，讓單手操作即可完成電影級運鏡效果。透過硬體雲台與AI演算法結合，Robot Phone 試圖縮短手機與專業影像設備之間的差距，展現具身AI在創作領域的潛力。
相較於概念性強烈的 Robot Phone，Magic V6 則代表榮耀現階段量產旗艦技術的集大成。機身摺疊厚度僅8.75mm，兼顧輕薄與結構強度，並具備 IP68 與 IP69 防塵防水能力。核心升級來自第五代矽碳電池技術，在超薄機身中導入6,660mAh大容量電池，透過高達25%含矽量材料提升能量密度，突破摺疊手機續航限制。同時榮耀也展示新一代矽碳刀片電池技術，能量密度突破900Wh/L，預示未來摺疊裝置將邁向7,000mAh電量時代。
顯示技術方面，Magic V6 採用雙LTPO 2.0螢幕設計，包含6.52吋外螢幕與7.95吋內螢幕，支援1至120Hz自適應更新率，HDR峰值亮度分別達6,000尼特與5,000尼特。內螢幕採用超薄可摺疊玻璃並通過SGS摺痕減輕認證，摺痕深度較前代降低44%，搭配4320Hz PWM調光與AI離焦護眼技術，長時間使用仍可維持舒適視覺體驗。效能部分搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器與大型均溫板散熱系統，強化多工處理、AI運算與高效能遊戲表現，同時支援跨裝置協作並可與Apple生態系互通，提升生產力應用彈性。
在AI生態布局上，榮耀同步推出 MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14。MagicPad 4 厚度僅4.8mm，搭載 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台與12.3吋3K OLED螢幕，支援165Hz更新率與AI多工工具，並透過Linux Lab功能執行AI助理應用，拓展平板在開發與生產力場景的角色。MagicBook Pro 14 則搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器，配備14.6吋OLED螢幕與智慧效能管理系統，主打高效創作與長時間工作需求，並強化跨裝置資料同步與AI協作能力。
除了消費性裝置，榮耀也展示首款人形機器人，正式宣示跨足消費級機器人市場，應用情境涵蓋商場導覽、場域巡檢與生活陪伴。透過既有手機與裝置所建立的使用者資料理解能力，未來具身AI設備可在首次互動時即辨識使用者需求並提供個人化服務。從 Robot Phone 到人形機器人，再到摺疊旗艦與AI筆電產品線，榮耀正以軟硬體整合策略，將AI從數位助理推進至具備實體行動能力的下一代智慧裝置形態，展現其全面進軍AI時代的產品藍圖。
