印度 Wipro Enterprises 評估跨足半導體封測領域

商傳媒|責任編輯/綜合外電報導

印度大型企業集團 Wipro 集團旗下的 Wipro Enterprises,正考慮進軍半導體製造業,初期可能從晶片封裝測試領域切入。此舉呼應了其他印度大型企業集團紛紛投資半導體產業,希望藉此推動新的成長機會的趨勢。

據《The Economic Times》報導,Wipro Enterprises 目前的洽談仍處於早期探索階段,但該公司積極尋求多元發展。消息人士指出,Wipro Enterprises 首要任務是尋找可靠的技術合作夥伴,因為這將是關鍵的決定因素。該公司傾向於透過委外封裝測試(OSAT)模式進入半導體領域,如同 HCL 集團與鴻海合資在北方邦建立 OSAT 設施。

塔塔集團(Tata Group)也正在阿薩姆邦興建 OSAT 設施,而 Murugappa 集團的 CG Semi 已在古吉拉特邦的 Sanand 啟用 OSAT 專案的首個部門,該專案與瑞薩電子(Renesas)和星科金朋(Stars Microelectronics)合作,總投資額達 760 億盧比。

Counterpoint Research 資深分析師 Parv Sharma 表示,人工智慧快速顛覆服務產業,而印度轉向發展半導體產業,既提供成長潛力,也提供政策支持,因此多元化經營是合理的反應。他補充說,Wipro 的業務模式分為服務和基礎建設兩部分,在半導體領域,Wipro 提供深厚的工程服務,作為全球公司的研發部門,而其新成立的電子材料製造部門,也顯示其有意在實體供應鏈中獲取價值。

Koan Advisory 經理 Dhruv Shekhar 認為,進入半導體封裝生態系統,代表 Wipro 在技術複雜性和產業整合方面邁出了重要一步。他強調,獲得可靠的技術合作夥伴,將是實現半導體製造目標的關鍵先決條件之一。封裝和測試業務高度依賴專業製程技術、專有技術,以及與半導體設計公司和晶片製造商建立的關係。印度大多數半導體專案都依賴與全球參與者的合作夥伴關係,這些合作夥伴提供技術專業知識和客戶信任。若缺乏這樣的合作夥伴,將難以達到半導體製造所需的良率、可靠性標準和營運效率。對於首次進入該產業的公司而言,技術合作夥伴關係不僅能加速能力建構,還有助於與全球半導體生態系統中的潛在客戶建立信任。

Wipro Enterprises 是 Wipro 集團的一部分,該集團還包括上市的 IT 服務公司 Wipro Ltd。Wipro Enterprises 作為一個獨立實體運營,包含 Wipro Consumer Care and Lighting 以及 Wipro Infrastructure Engineering (WIN) 兩個部門。WIN 是一家多元化的工程公司,專門從事液壓、自動化解決方案、航太、水處理和積層製造。去年七月,WIN 成立了 Wipro Electronic Materials 作為一個新的業務部門。今年一月,該部門獲得電子和資訊技術部的批准,根據電子元件製造計畫,投資 50 億盧比在班加羅爾建立覆銅板製造設施。

台灣在全球半導體供應鏈中扮演重要角色,Wipro 此舉可能對台灣半導體產業帶來影響。若 Wipro 成功建立半導體封測產能,可能加劇市場競爭,但也可能為台灣設備、材料供應商帶來新的合作機會。此外,印度政府積極推動半導體產業發展,也可能吸引更多國際投資,進而影響全球半導體產業格局。

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