商傳媒｜何映辰／台北報導
為提升本土晶片製造能力，印度政府正考慮設立一項超過 1 兆盧比（約 108 億美元）的基金。《TradingView》報導，這項計畫預計在未來兩到三個月內公布，可能為晶片設計專案、製造設備和更廣泛的供應鏈發展提供補貼。
消息人士指出，該提案仍在討論階段，可能會有變動，但顯示印度政府正在探索更多方法，以加速其發展半導體產業的目標。印度總理 Narendra Modi 一直積極擴大印度在全球電子製造領域的角色，各國也紛紛增加對國內晶片產業的扶持力度。美國的《晶片和科學法案》（Chips and Science Act）以及中國的資金機制，都加劇了全球確保半導體產能的競爭。
印度政府也在審查針對智慧型手機製造和零組件的新一輪補貼，現行的獎勵計畫將於 3 月 31 日到期。相關討論可能會將更廣泛的電子製造政策與計畫中的晶片計畫聯繫起來。
這項潛在基金建立在印度於 2021 年啟動的 100 億美元半導體獎勵計畫之上，該計畫旨在涵蓋晶片專案一半的成本，並已吸引美光科技（Micron Technology）等公司在 Gujarat 邦開發組裝廠。印度本土業者也在擴張，例如塔塔集團（Tata Group）正在該邦建設一座半導體製造廠和一座晶片封裝廠，鴻海科技集團（Foxconn Technology Group）也宣布設立一家與該獎勵計畫相關的測試和組裝廠。目前印度的早期專案主要集中在技術複雜度較低的晶片，但官員表示，印度的目標是提升價值鏈，並在 2032 年前發展出接近台灣、南韓和美國等領先生產國的能力。
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