商傳媒｜方承業／綜合外電報導
在人工智慧（AI）時代下，半導體產業對晶片封裝技術的需求日益增加。英特爾（Intel）的股價週一在盤中交易中飆漲3%，報每股128.76美元，延續今年以來超過225%的漲幅，主要受惠於市場樂觀預期其晶片封裝業務有望取得重要新客戶。
據報導，南韓記憶體製造商SK海力士已開始與英特爾進行2.5D封裝技術的聯合研發。SK海力士還傳出正考慮採用英特爾的Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）技術。此舉被視為英特爾在先進封裝領域的一大進展。
市場研究機構TrendForce的分析師指出，英特爾的EMIB技術相較於台積電（TSMC）廣泛使用的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術具有多項優勢。EMIB透過在基板中嵌入微型矽橋以實現晶粒間連接，無需昂貴的大型中介層，從而簡化結構並提高製造良率。在AI時代，高效結合記憶體與處理器晶片，同時提升功耗效率和運算性能，是半導體公司追求的目標。
儘管台積電在全球2.5D封裝產能中佔有近70%的市場份額，預計到2027年其封裝產能將擴大60%以上，但英特爾目前也控制約13.7%的全球2.5D封裝產能。英特爾長期以來一直努力為其晶圓代工部門爭取外部大客戶，過去僅與馬斯克（Elon Musk）旗下的Terafab有合作，主要服務特斯拉（Tesla）及相關業務。
英特爾首席財務官戴維·津斯納（David Zinsner）今年稍早出席摩根士丹利（Morgan Stanley）舉辦的會議時曾表示，EMIB及其更先進的EMIB-T平台已獲得客戶「非常好的參與度」。此次與SK海力士的潛在合作，可能為英特爾在競爭激烈的先進封裝市場中帶來新的成長動能。
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