商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
全球領先的奈米電子與數位技術研究中心校際微電子中心（imec）宣布，其旗下的設計與製造服務提供商 Imec Limited（IC-Link by imec）已正式加入台積電（TSMC）的 Open Innovation Platform 3DFabric® Alliance。這項合作旨在共同推進三維積體電路 (3D IC) 創新，並加速客戶採用台積電的先進封裝技術，以因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）時代日益增長的需求。
根據《Optics.org》報導，3DFabric Alliance 致力於推動 3D IC 創新，並協助客戶廣泛應用台積電的 3DFabric 系列技術，該系列涵蓋多種 3D 矽堆疊與先進封裝解決方案。透過此聯盟，夥伴可早期接觸 2.5D/3D 技術，從而加速解決方案的開發。Imec Limited 加入此聯盟，將使其客戶在 3D IC 創新領域取得領先優勢，特別是在高效能運算、車用、行動與電信市場中保持技術前沿。
校際微電子中心指出，隨著 AI、高效能運算及記憶體密集型應用日益增長，傳統晶片設計方法已達極限。現今，系統效能、功耗效率及成本，不再僅由電晶體微縮決定，更關鍵在於多個晶片元件如何整合成一個協同運作的系統。因此，透過先進封裝整合多個晶片元件與記憶體，已從過去的後端考量轉變為晶片創新的核心要素。Imec Limited 的投資組合與 ASIC 服務策略總監 Ozgur Gursoy 表示，此合作對於設計高效能運算、車用、行動及電信市場半導體的公司尤其重要，因為先進封裝已成為決定效能、功耗效率及上市時間的關鍵因素。台積電生態系統與聯盟管理部門總監 Aveek Sarkar 也對校際微電子中心擴大與開放創新平台生態系統的合作表示歡迎，並強調台積電積極與 3DFabric Alliance 成員合作，加速透過其革命性的 3D IC 技術實現設計。
此外，校際微電子中心也宣布在美國設立全新的 imec.ventures 據點，團隊分布於矽谷和東岸。此舉旨在支持校際微電子中心推動全球半導體 deep-tech 新創企業的創建與規模化發展，同時配合其在歐洲強化創業活動的努力。imec.ventures 的創業發展總監 Olivier Rousseaux 強調，在美國設立實體據點將深化與美國創投業者的連結，並促進與大西洋兩岸的合作夥伴、投資者及客戶的交流。
