商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
SK海力士今天宣布，在美國拉斯維加斯舉行的「HP Discover 2026」大會上，展示了其針對人工智慧（AI）基礎設施的全方位記憶體解決方案，包括高頻寬記憶體（HBM）和伺服器DRAM等。
這場由美國科技公司慧與（HPE）每年舉辦的全球性科技盛會，已於本月15日至18日在拉斯維加斯威尼斯人會議中心舉行。SK海力士在展位上，除了展示輝達（NVIDIA）新一代AI晶片Vera Rubin的模型，也同時呈現了旗下的第六代HBM4和第五代HBM3E高頻寬記憶體產品。
此外，該公司還推出了專為AI基礎設施設計的多元記憶體解決方案，涵蓋了伺服器DRAM、企業級固態硬碟（eSSD），以及CXL Memory Modules (CMM)–DDR5。展會中，SK海力士也實際展示了這些記憶體產品在慧與伺服器系統中的運作。
SK海力士特別指出，他們已完成認證並正向慧與供應採用176層4D NAND技術的資料中心eSSD產品PS1010 E3.S。在伺服器DRAM方面，SK海力士也向慧與供應全球首款採用10奈米級（1c）第六代製程技術的64GB DDR5 RDIMM，這款產品具備更快的處理速度和更高的電源效率。
SK海力士表示，透過本次HP Discover 2026，公司進一步鞏固了與慧與及其他全球合作夥伴的關係，並著重推廣其在AI基礎設施領域的技術實力。該公司強調，未來將持續以「全堆疊AI記憶體創造者」（full stack AI memory creator）的定位，與合作夥伴共同擴展在AI基礎設施中的作用。
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