商傳媒｜何映辰／台北報導
隨著人工智慧（AI）快速發展，高階晶片需求持續攀升，AI企業與汽車產業正同步爭取先進半導體製造資源，市場憂心恐進一步加劇全球晶片供應鏈壓力，影響新車生產時程及成本，也為台灣半導體供應鏈帶來新的商機與挑戰。根據《WKRGNews5》報導，雖然AI資料中心與現代汽車採用的晶片種類不同，但雙方皆仰賴先進封裝、晶圓代工及高階製造產能。以輝達（NVIDIA）Blackwell平台為例，其高效能AI處理器需搭配大量高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝技術，而現代汽車大量導入智慧座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網功能，也持續提升對半導體零組件的需求，使兩大產業共同依賴相同的半導體供應鏈。市場分析指出，全球AI企業持續投入大量資金建置資料中心，推升晶片、封裝及相關製造產能需求，也讓半導體供應鏈面臨更大壓力。由於現代汽車已逐步朝向智慧化、電動化及軟體定義車輛發展，半導體已成為汽車產業的重要核心零組件。美國近年透過《晶片與科學法案》（CHIPSandScienceAct）推動半導體製造回流，並投入大量資金擴充產能，但晶圓廠建置通常需耗費數年時間，短期內仍難以完全滿足市場需求。市場認為，未來若AI需求持續快速成長，先進製程及封裝產能仍可能維持吃緊，車廠可能面臨成本上升、交車時間延長及新技術導入時程遞延等挑戰。另一方面，台灣在晶圓代工、先進封裝、IC設計及半導體供應鏈具備全球領先地位，包括晶圓製造、封裝測試、高頻寬記憶體相關供應鏈及自動化設備廠商，都有望受惠於AI與智慧汽車同步帶動的半導體需求成長。
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