【編採中心/台北報導】全球電容器市場空間預計超過220億美元，年均複合增長率達5% ，這幾季甚至可達10%。電子元件輕薄及小型化，一直是全球電子業者從未停止的追求，智威科技成功利用特殊的半導體封裝技術平台，設計出超薄電容，進行多電容模組的設計，這將使得客戶在應用上更方便，元件使用數目更少，開創出系統性思維的新型固態電容，受到歐、美、日及大陸市場的高度肯定，訂單倍增。
智威科技董事長鍾宇鵬表示，不論從晶圓的超微細線路，疊晶封裝到各式新材料及新結構均各擅勝場，智威則別出蹊徑，以系統性的思維發展出半導體的封裝技術平台，並擴充其技術應用範疇至被動元件，近期推出的超薄貼片式導電高分子固態電容器已開始顛覆市場。
電容器是電子線路中必不可少的基礎元件，與電阻、電感並為三大被動元件，廣泛應用於各種高低頻電路和電源電路中，主要作用是電荷儲存、平滑電壓、耦合、去耦、濾波、旁路、分頻等。被動元件作為電子電路中的基礎構成，受益於全球資訊化產業的發展以及電子產品的快速進步，在電子產品中被動元件單機使用量大大增加，市場規模龐大。
鍾宇鵬指出，固態電容又分鋁質和鉭質，約占電容市場15-20%，相比於液態鋁電解電容具備高穩定性、長壽命等優良特性。多年前筆記型電腦應用早已指定必須為固態型電容，因此其市場是以高階應用為主，兼以近年如5G、AI 等發展快速，高成長性是可以期待的。
固體鋁電解電容性能遠超液態鋁電解電容，是未來的發展方向。鍾宇鵬強調，固體鋁電解電容的陰極材料具有比傳統電解液高得多的電導率，克服了傳統鋁電解電容器溫度和頻率特性差的缺點，具有可靠性較佳、使用壽命長、高頻、低阻抗、可耐較大紋波電流等特性，每一顆固體鋁電解電容可替代 2-3 顆普通液態鋁電解電容，有利於電子產品的集成化和小型化，並克服液態鋁電解電容容易漏夜的弊端，是未來鋁電解電容的發展方向。
在設計上，鍾宇鵬最後指出，薄型化的需求強烈，目前330uF規格的高分子固態電容，台灣及大陸廠商成品厚度約在2mm，而日系領導廠商約在 1.4mm，這樣的厚度顯然對現在的筆電設計需求是不足的，而且也對整體散熱有不良影響。因此智威科技將這個規格的設計厚度，直接降為 1.0mm，讓客戶更容易地去設計整個電路板，產品推出後，很快地取得筆電大廠的認證及採用。像這樣符合市場需求小型化且大容量之固態電容產品，可達到有效降低ESR，提升電子產品電路板空間利用率，具有價格與效能競爭力，進而使導電高分子固態電容市場更加活絡蓬勃。
