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慕尼黑2024年5月30日 /美通社/ — 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者 ERS electronic 宣布推出 Luminex 產品線的兩款新型全自動機器。LUM300A1 和 LUM300A2，這兩款機器專為處理 300 毫米基板而設計，均採用 ERS 最尖端的光熱拆鍵合技術，為臨時貼合與剝離製程提供空前的靈活性、成本效益和產出率。
ERS’s fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput
「對於可靠的基板（晶圓或面板）薄化和封裝，臨時貼合與剝離為不可或缺的技術」，Yole Group 半導體設備高級技術與市場分析師 Taguhi Yeghoyan 博士表示。「所有應用中在封裝方面的最新進展，例如扇出型面板級封裝和異質整合，促進了臨時貼合與剝離設備收益，預計將在 2029 年達到 5.71 億美元，2024-2029 年 CAGR (複合年度成長率) 增長 16.6%，其中超過 70% 的收益將來自雷射相關機械。」[1]
ERS 的全新 Luminex 機器提供一種獨特的無外力的拆鍵合解決方案，與傳統的雷射拆鍵合相比，可節省超過 30% 的營運成本。在設計上具有強大的晶圓處理能力，包括薄晶圓。這些機器可以擁有每小時超過 45 顆晶圓的產出率，提供了可明顯提升生產率的高產量解決方案。光熱拆鍵合製程的一個關鍵優勢
在於其與各種貼合素材及供應商的相容性，使機器能夠滿足委外封測代工 (OSAT) 的高產品變化性，且順利整合至各式各樣的製造流程。
隨著 LUM300A1 為剝離程提供高容量解決方案，具備晶圓清洗模組的 LUM300A2 可去除晶圓上的貼合黏著劑殘留物。
ERS electronic 副總裁暨先進封裝設備 BU 經理 Debbie-Claire Sanchez 表示：「我們的 Luminex 機器明顯提升剝離製程中的靈活性和效率，讓我們的客戶能夠加快開發用於 AI、汽車和其他尖端應用的新一代半導體晶片。」
半自動設備 LUM600S1，適用於最大 600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓，將於三月推出市場，並在中國和德國的 ERS 晶片能力中心進行測試和評估。
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1. 資料來源：2024 年，Yole Intelligence，晶圓廠設備市場監視器 |
ERS 簡介：
ERS electronic GmbH 總部位於慕尼黑郊區，50 多年來始終為半導體產業提供著創新的溫度管理解決方案。該公司憑藉著適用於分析、參數相關和製造針測的溫度卡盤系統贏得卓越的聲譽。2008 年，ERS 將其專業知識拓展至先進封裝市場。如今，全球大多數半導體製造商和 OSAT 的生產車間都可以找到他們的全自動、手動拆鍵合和翹曲矯正系統。
