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SAP校園包裝設計大賽

SAP校園包裝設計大賽得獎作確定商品化 STUDI...

由SAP 逢緯國際與STUDIO A晶實科技、Straight A晶盛科技合作舉辦的首屆「SAP校園包裝設計大賽」,於9/4日舉行頒獎典禮。其中獲得冠軍與新銳設計獎的作品宣布正式商品化,將透過通路行銷全球,展現台灣學生的創意實力,同時預定明年將擴大繼續舉辦。

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