柯宗鑫

由SAP 逢緯國際與STUDIO A晶實科技、Straight A晶盛科技合作舉辦的首屆「SAP校園包裝設計大賽」，於9/4日舉行頒獎典禮。其中獲得冠軍與新銳設計獎的作品宣布正式商品化，將透過通路行銷全球，展現台灣學生的創意實力，同時預定明年將擴大繼續舉辦。