～實現業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測～
日本橫濱 – Media OutReach Newswire – 2025年2月27日 – 東麗工程先端半導體MI科技株式會社（總部：神奈川縣橫濱市、社長：佐藤 謙二，以下稱「東麗工程MI」）這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA®系列中，新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備，並將於2025年3月起開始銷售。
本設備不僅可以檢測出圖案瑕疵和異物，還是一款可以把玻璃基板特有裂縫（裂痕）等不良之處檢測出來的設備，並支援使用於面板級封裝（PLP）等方面的玻璃芯中介層以及重佈線用的玻璃載體。
到目前為止，各半導體製造商所引進的是僅針對玻璃基板正面把缺陷檢測出來的設備，而這台針對正反面及內部能夠進行檢測的設備，則是業界第一台。
本公司將向PLP等製造先進半導體的製造商銷售大型玻璃基板檢測設備，旨在2025年度達到10億日圓、2030年度達到20億日圓的訂單額。
目前，在「2.5D封裝」這個下一代半導體製造技術中，因隨著半導體的功能提升使半導體晶片的尺寸變大，以及因高集成化使每個封裝的晶片數量有所增加，而中介層這個把晶片與基板進行電力連接的中繼部件，其規模也持續擴大。
一直以來所使用的矽中介層都是用12吋矽晶圓製造，由於其為圓形，所以每片晶圓的切割數量就會變少，這對於需求的供給量則成為一項課題。因此，可以製造出大尺寸的基板來取代矽中介層，且能夠適合高密度安裝的玻璃基板正受到注目。
然而，因其為玻璃素材可能會出現細微裂縫（裂痕）的情況，且使用含有此種缺陷的玻璃基板所製造出來的半導體在運作的穩定性上會有問題，因此必須在製程中將其去除。從過去以來，都是使用光學技術進行正面檢測，但由於檢測設備的結構限制，只停留在檢測出正面的缺陷，此前從未有能夠檢測出背面和內部缺陷的設備。
這次，我們以現有的INSPECTRA®系列之基本規格為基礎，藉由檢測出和分析出玻璃基板不良之處的演算法以及搭載新開發使用了偏振光的光學檢測結構，做到了業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測。
此外，保持INSPECTRA®系列的高速檢測也為其特徵，如此可以全數進行檢測，從而能有助於防止瑕疵品的外流。
東麗工程MI以推展光學式和電子束式的各種半導體檢測設備，有助於提升半導體的性能和可靠性，並透過電氣化為實現低碳社會作出貢獻。
今後我們也會利用這些累積而成的技術，以進步的製造技術提供解決方案，藉此推動世界前進。
大型玻璃基板檢測設備的更多資訊如下：
1. 商品名稱 ：
大型玻璃基板檢測設備
2. 產品特長 ：
・專為半導體先進封裝所設計
・玻璃基板雙面和內部的缺陷檢測（業界首創的功能）
・支援650mm×650mm尺寸（業界規格）的玻璃基板
・40sec/Panel的高速檢查（高吞吐量）
3. 可適用用途 ：
半導體先進封裝基板的檢測
4. 訂單目標 ：
2025年度10億日圓
2030年度20億日圓
Hashtag: #TASMIT
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關於東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.)
東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.) (東麗MI) 成立於2000年7月，是東麗工程集團整合了旗下半導體檢測設備業務而設立的子公司。
東麗MI的兩款核心產品包括INSPECTRA光學半導體晶圓檢測系統與NGR電子束半導體晶圓圖案驗證系統，二者皆採用強大的半導體檢測技術，是用於半導體裝置製造市場的高品質解決方案。了解更多資訊，請造訪公司網頁：
https://www.toray-eng.com/tasmit/
