蘋果朝自主5G晶片邁進 專家估2026年後逐步擺脫高通方案

商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

科技媒體《9to5mac.com》報導,蘋果近年來積極推動自家5G數據機(modem)開發,並於今年推出首款自主5G晶片C1,率先搭載iPhone 16e登場;然而,蘋果的高階機型仍維持高通(Qualcomm)方案,直到2026年才可能全面換用自家晶片。根據最新市場分析,蘋果正研發的C2版本,預計將於iPhone 18 Pro系列首度登場。

廣發證券(GF Securities)分析師Jeff Pu最新投資報告指出,蘋果計畫於2026年在iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max採用C2 5G數據機晶片,此傳聞與近期《彭博》的報導一致,顯示蘋果正逐步擴展自主晶片的應用範圍。

蘋果目前的C1晶片結合4nm基頻技術和7nm無線電收發器(transceiver)技術,根據先前的實驗測試,該晶片比高通現有5G數據機更省電、且效能相當,不過不支援5G毫米波(mmWave),很可能是蘋果尚未全面導入的關鍵因素。

報告另指出,蘋果原計畫將C1晶片應用於今年將發布的iPhone 17 Air,但目前仍在評估中,是否最終採用仍存變數;至於iPhone 18標準版是否搭載C1,或是繼續使用高通晶片,尚無明確消息。

由於5G數據機是智慧型手機最關鍵的核心零組件之一,蘋果勢必會嚴格測試其穩定性與性能,以確保與高通方案相匹配甚至超越。儘管C1晶片在大多數情境下可比擬高通方案,但目前仍缺乏對5G mmWave的支援,因此市場推測蘋果會優先將 C1晶片 用於iPad及Apple Watch蜂巢網路版本,再逐步擴展至更多iPhone型號。

事實上,蘋果長期致力擺脫對高通的依賴,自2019年便斥資10億美元收購英特爾(Intel)手機數據機業務,進一步強化自主晶片開發能力。根據業界分析,蘋果的終極目標是完全自產5G晶片,但目前技術仍未成熟,尤其是毫米波技術與全球頻段相容性問題恐怕是主要挑戰。

根據高通與蘋果的協議,高通將至少供應5G晶片至2026年,未來幾年將是蘋果自主5G方案的關鍵過渡期。隨著蘋果自主5G晶片的研發進程逐漸明朗,市場預計,約莫在2026年後,高通將逐步失去蘋果大部分訂單,屆時蘋果將有望進入完全自主的5G通訊時代。

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