在今（25）日舉行的 OPPO 全球發表會中，新旗艦機種 OPPO Find Find X5 系列正式亮相。最令人注意的硬體消息包括採用 MariSilicon X 自研影像 NPU 晶片(Neural Processing Unit)，鏡頭配置旗艦級感光元件 MX766，以及支援 80W UPERVOOCTM 超級閃充與 50W AIRVOOCTM 無線閃充，目前是否引進台灣還有待官方進一步消息。
首先介紹的是 OPPO Find X5，雙鏡頭採用感光元件IMX766，搭載 MariSilicon X 處理器，為靜態和動態拍攝帶來精彩細緻的影像紀錄。配備 6.5 吋 120Hz 億級色彩螢幕、支援 80W SUPERVOOCTM 超級閃充、30W AIRVOOCTM無線閃充等強勢規格。
但最受矚目的是旗艦級手機 OPPO Find Find X5 Pro，去年未來科技大會上發表自主研發的 MariSilicon X 影像 NPU 晶片，首次應用於Find X5 Pro中。MariSilicon X 採用 6 奈米製程工藝，不僅提供目前市場上最強大的 AI 運算效能，更應用由 OPPO 研究院研發的先進 AI 降噪 (AI noise reduction, AINR) 演算法。針對每一幀影格的像素逐項進行偵測並降低噪點，同時保留更細膩的細節。
Find X5 Pro 搭載 6.7 吋超清晰AMOLED 曲面螢幕，顯示超過 10 億種色彩，搭載最新款多核心Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1旗艦處理器，與前一代相比提供高出 30% 的運算效能、同時提升達 25% 的能源效率。續航力方面採用 5000mAh 電池打造優異電池續航力，相較 Find X3 Pro 電池容量增多 11%，最高可達 1600 次充電週期。在全新 80W SUPERVOOCTM 超級閃充的技術助攻下，Find X5 Pro 從零充至 50% 電力僅需 12 分鐘，而 50W AIRVOOCTM 無線閃充功能則能在短短 47 分鐘內便能充電至 100%。
不只如此，Find X5 Pro 的5000 萬畫素廣角與超廣角鏡頭皆搭載旗艦級感光元件 IMX766，透過大感光面積 1/1.56 吋，在像素合併後可實現 2um 大像素面積。在廣角鏡頭部分更採用五軸 OIS 光學防手震系統，結合獨家運算法，讓每一次拍攝都更能有效抵抗手震、降低噪點並讓影像更銳利，締造超越以往的出色影像。
