全球半導體龍頭齊聚創創科技挑戰賽 培育AI時代軟硬體人才

商傳媒|記者魏思禮/整理報導

隨著人工智慧(AI)技術的迅猛發展,全球軟硬體產業正迎向新賽局的關鍵時刻。今年(2024)第8屆創創科技挑戰賽─決賽暨頒獎典禮於7月18日圓滿舉行,初賽吸引超過100組全台大專院校生團隊報名,最終僅30組團隊晉級決賽,角逐超過30萬元總獎金,當天學生們展示多項硬體實作與AI模型結合的創新作品,並從概念設計到商業簡報的全方位呈現,獲得評審團對其努力和創意的高度讚賞,呼應全球產業對AI與硬體技術結合發展的高度重視,賽事成為產學間的合作交流平台。

本屆由國際電機電子工程學會IEEE Signal Processing台北分會主辦,以及Analog Devices, Inc. (ADI)、安馳科技(Macnica Anstek Inc.)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、大聯大世平集團(World Peace Industrial Group, WPI)、意法半導體(STMicroelectronics, ST)、英飛凌科技(Infineon Technologies)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、愛亞系統(IAR)等全球半導體重要企業的全力支持,提供微控制器、感測器、開發環境等超過12項軟硬體資源,以及安排多位技術人員及資深主管,共同指導學生完成作品開發實作與商業簡報。近3個月的賽程,不僅是對學生們技術學習能力的挑戰,更是對其創新思維、溝通表達能力的激勵,透過與業界前輩的交流互動,將創意與實務需求緊密結合,成為新一代具備創新與實務應用技能的人才。

參賽學生於企業展位交流。圖片來源:輔宏提供

為了增進決賽現場的互動交流,今年賽制以兩階段形式進行。上午由各家企業組成評審團前往學生展位,近距離評選作品成果、討論技術與應用的實務價值,遴選6強隊伍。下午由主辦單位臺灣科技大學電機系郭景明特聘教授,與陽明交通大學資工系黃敬群教授、ADI資深區域銷售經理陳曜桎、台積電十六廠資深經理林藝民、安謀國際科技全球大學計畫資深經理蘇崇智等五位產學界專業評審,透過簡報問答及展位展演形式,評選最終前三名。同時,現場由參與企業準備展位互動,提供職涯諮詢、硬體模組展示等,期待同學們在評分之餘,也能夠享受交流、充滿收穫。

參賽隊伍現場解說作品概念,展演實際功能。圖片來源:輔宏提供

主辦單位表示「今年競賽的成功舉辦,不僅是產學界共同投入的成果,也是同學們辛苦努力後,屬於你們的榮耀,能夠更加了解產業,如何從創意走到創新,學習在天馬行空與貼近市場之間找到平衡點,成為未來不可限量的成長動能。」

最終前三名團隊通過層層挑戰,由來自臺科大資工系、虎科大資工系與長庚科大護理系組成的跨領域團隊榮獲第一名,作品以對醫療、長照單位的觀察為應用情境,希望建立生理徵象變化感測系統,使照顧者或醫護人員得以更快速、方便掌握受測者健康狀況,透過擷取雷達原始資料轉換成具有頻率、時間、距離和強度等豐富特徵的二維頻譜圖,應用於動態AI模型進行訓練,針對異常心率、呼吸率和特定行為進行判別,目前已在研究場域蒐集數據,能夠以非接觸式識別抽搐、咳嗽、喝水、跌倒、揮手求救等個案行為,預計在未來發展更全面的實務驗證。

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