商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
《路透》報導，隨著美國總統川普再度重返白宮，美中貿易衝突的態勢越演越烈，儘管在某種程度上為台灣晶圓廠帶來轉單效應，但中國晶圓廠的快速擴張仍對台灣業者形成壓力。
近年來，中國積極投資成熟製程，並透過政府補助及低毛利策略，削弱台廠競爭優勢。根據市場研究機構TrendForce統計數據，2024年中國在成熟製程市場的全球產能占比達34%，台灣為43%；然而，預測顯示至2027年，中國市占將超越台灣，而韓國及美國的市占將持續下滑。
聯電對此表示，全球產能擴張對產業帶來嚴峻挑戰，為求生存，公司正與英特爾（Intel）合作開發更先進製程，並擴展業務範圍，以降低對成熟製程的依賴。
力積電董事長黃崇仁回應，成熟製程晶圓廠若不轉型，將難以抵擋中國的低價競爭。黃崇仁並透露，力積電計劃減少顯示驅動IC與感測器晶片業務，改為發展3D堆疊技術，透過邏輯與記憶體整合，提升運算效能並降低功耗。
業界人士透露，近年來中國晶圓廠在客戶拓展上更為積極，尤其是在消費電子相關領域，例如面板產業，越來越多中國企業要求台灣IC設計公司改由中國晶圓廠代工，以符合中國當局推動的供應鏈本土化政策。此外，中國國企如中國移動（China Mobile）與中國電信（China Telecom）亦提高對國產零組件的要求，進一步擠壓台灣業者的市場空間。
美國政府對中國晶片產業的制裁措施，或許能在短期內為台灣晶圓廠帶來喘息空間；不過，美國總統川普曾表態，若重返白宮，將對美國以外生產的半導體課徵最高100%的關稅，這將為全球半導體產業帶來更大不確定性。
面對中國市場競爭激烈及國際政經環境變化，台灣晶圓代工業者開始調整策略，朝向更高階製程或專精技術發展。例如，部分台灣IC設計公司已經接獲更多來自國際客戶的訂單，要求在中國以外的晶圓廠生產，以避開地緣政治風險。一位業界高層人士透露，自2023年以來，已有多家國際客戶明確表示，不願意讓產品貼上「中國製造」的標籤。
儘管面臨中國成熟製程晶圓廠的低價競爭，台灣業者仍具備製程穩定性及良率優勢。至於未來，如何強化技術差異化並尋求新的市場機會，將成為台灣半導體業者在全球市場中的重要課題。
